泛林半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)(上海)有限公司

在薄膜沉積、等離子刻蝕、光阻去除、晶片清洗等前道工藝方案以及后道的封裝應(yīng)用方...

公司簡(jiǎn)介

    作為全球晶片制造設(shè)備商和提供半導(dǎo)體服務(wù)的領(lǐng)先者,泛林集團(tuán)(Lam Research)致力于創(chuàng)新的解決方案,幫助我們的客戶生產(chǎn)更快,更精準(zhǔn),更節(jié)能的電子產(chǎn)品,讓我們每天的生活因技術(shù)的發(fā)展而日新月異。 我們的職責(zé) 生產(chǎn)用于移動(dòng)電話、計(jì)算設(shè)備和娛樂配件等產(chǎn)品的微小卻復(fù)雜的芯片,半導(dǎo)體制造商需要具有高精的工藝和設(shè)備。泛林的產(chǎn)品恰恰滿足這個(gè)需求,使芯片制造商可以制造出比沙粒還小1,000倍以上的器件特征。事實(shí)上,幾乎所有世界尖端的集成電路都經(jīng)...
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主營(yíng)產(chǎn)品

在薄膜沉積、等離子刻蝕、光阻去除、晶片清洗等前道工藝方案以及后道的封裝應(yīng)用方面,泛林提供了市場(chǎng)領(lǐng)先的產(chǎn)品和方案組合

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公司名稱: 泛林半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)(上海)有限公司
公司地址: 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)碧波路177號(hào)C區(qū)一樓
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