上海朕芯微電子科技有限公司

    上海朕芯微電子科技有限公司成立于2014年，是一家專業(yè)的硅片減薄背面金屬化代工廠（減薄背金）。以技術(shù)創(chuàng)新與質(zhì)量優(yōu)先為目標(biāo)，創(chuàng)造多樣性產(chǎn)品組合，為客戶提供更具競(jìng)爭力的全程服務(wù)。  上海朕芯微電子科技有限公司采用專業(yè)Taiko研磨技術(shù)、表面處理、電子束蒸發(fā)等工藝，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件性能全面提升的目標(biāo)。硅片超薄技術(shù)順應(yīng)高效、節(jié)能的需求，廣泛運(yùn)用在功率MOSFET等功率器件方面，滿足產(chǎn)品封裝薄型化、小型化的需求。