中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所

半導(dǎo)體濕法精密電鍍/鑄設(shè)備、濕法刻蝕/顯影/清洗設(shè)備、等離子體處理設(shè)備、芯片共晶...

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公司介紹
       中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所成立于1962年,是專(zhuān)業(yè)從事電子工藝技術(shù)及電子專(zhuān)用設(shè)備研制的國(guó)家級(jí)研究所。擁有一支高素質(zhì)、高水平的研發(fā)隊(duì)伍,具備設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、加工和整體制造能力,可為客戶(hù)提供電子裝備工藝系統(tǒng)集成服務(wù)。
五十多年軍工電子制造技術(shù)研究和電子專(zhuān)用設(shè)備研發(fā)的基礎(chǔ)和經(jīng)驗(yàn),提供了高品質(zhì)產(chǎn)品的保證。我所具備完善的管理體系,已通過(guò)ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證及GJB9001A-2001質(zhì)量管理體系,實(shí)行“6S”管理。我所為國(guó)家二級(jí)保密單位和具備武器裝備承研資質(zhì)的單位,為全國(guó)表面處理協(xié)會(huì)、熱處理協(xié)會(huì)、半導(dǎo)體制造協(xié)會(huì)、平顯器件制造協(xié)會(huì)等會(huì)員單位。
        二所承擔(dān)著國(guó)家和部省級(jí)技術(shù)先進(jìn)、產(chǎn)業(yè)化和重大推廣項(xiàng)目,如02專(zhuān)項(xiàng)引線框架高速連續(xù)鍍金線;晶圓凸點(diǎn)及TSV電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用;真空磁控濺射鍍膜設(shè)備獲得“軍事電子預(yù)研項(xiàng)目”;多晶硅鑄錠爐項(xiàng)目獲得科技部“國(guó)家863計(jì)劃”以及信息產(chǎn)業(yè)部“電子發(fā)展基金”項(xiàng)目;是國(guó)家顯示屏及觸屏工藝設(shè)備“國(guó)家產(chǎn)業(yè)化工程基地”,是聯(lián)合國(guó)授權(quán)的“非ODS清洗工藝及設(shè)備技術(shù)”依托單位,并多次承擔(dān)國(guó)家火炬計(jì)劃及科技部創(chuàng)新基金項(xiàng)目;起草等離子清洗在軍用連接器中的精密清洗工藝研究等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。  
      在引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)工藝技術(shù)基礎(chǔ)上積極消化吸收、結(jié)合國(guó)家先進(jìn)工藝技術(shù),自主創(chuàng)新,形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系,已擁有多項(xiàng)專(zhuān)利。研制生產(chǎn)的濕法精密電鍍/清洗/刻蝕設(shè)備、干法等離子清洗/去膠設(shè)備、潔凈氮?dú)鈨?chǔ)存產(chǎn)品,在顯影/刻蝕/清洗工藝技術(shù)領(lǐng)域居國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平,在半導(dǎo)體IC/Wafer/晶圓制造的硅刻蝕、二氧化硅刻蝕、氮化硅刻蝕、金屬層刻蝕等工藝端已形成完整的技術(shù)體系和豐富的設(shè)備系列,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路制造、IC芯片制造、先進(jìn)封裝、功率器件、分立器件、光通信、大功率芯片制造、納米制造MEMS、LED、OLED、3D-IC 、TSV、PV等產(chǎn)品領(lǐng)域。
       通過(guò)貫徹“精品戰(zhàn)略”,精益生產(chǎn),提高產(chǎn)品質(zhì)量,立體多元開(kāi)拓市場(chǎng),打造全方位的工藝和裝備系統(tǒng)集成服務(wù),二所已經(jīng)成為許多世界知名企業(yè)和國(guó)內(nèi)一流企業(yè)的電子工藝和裝備供應(yīng)商。產(chǎn)品廣泛用于航天、航空、兵器、船舶、電子元器件和整機(jī)制造等企業(yè)。產(chǎn)品遍及全國(guó)各地,先后出口日本、美國(guó)、馬來(lái)西亞和中國(guó)香港、臺(tái)灣地區(qū)。
        我們將秉承ISO9000質(zhì)量體系的精神,為我們的客戶(hù)提供更有價(jià)值的服務(wù)。熱誠(chéng)歡迎各界人士前來(lái)我所參觀指導(dǎo)。相關(guān)詳細(xì)信息請(qǐng)登陸www.ersuo.com網(wǎng)站。
公司檔案
公司名稱(chēng): 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所 公司類(lèi)型: 事業(yè)單位或社會(huì)團(tuán)體 (制造商)
所 在 地: 中國(guó)/山西省 公司規(guī)模: 1000-3000人
注冊(cè)資本: 2232萬(wàn)人民幣 注冊(cè)年份: 1962
資料認(rèn)證:   
經(jīng)營(yíng)模式: 制造商
經(jīng)營(yíng)范圍: 半導(dǎo)體濕法精密電鍍/鑄設(shè)備、濕法刻蝕/顯影/清洗設(shè)備、等離子體處理設(shè)備、芯片共晶焊接、深腔鍥焊及平行縫焊、LTCC智能打孔、填充、印刷、整平、熱切等設(shè)備
銷(xiāo)售的產(chǎn)品: 半導(dǎo)體濕法精密電鍍/鑄設(shè)備、濕法刻蝕/顯影/清洗設(shè)備、等離子體處理設(shè)備、芯片共晶焊接、深腔鍥焊及平行縫焊、LTCC智能打孔、填充、印刷、整平、熱切等設(shè)備
采購(gòu)的產(chǎn)品: 泵、閥、PLC、工控機(jī)、電氣元件、伺服電機(jī)及驅(qū)動(dòng)器、光柵尺、各類(lèi)傳感器等
主營(yíng)行業(yè):
半導(dǎo)體清洗設(shè)備 半導(dǎo)體清洗設(shè)備耗材 半導(dǎo)體封裝設(shè)備
半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材 半導(dǎo)體器件