岱美有限公司

鍵合機,光刻機,膜厚測量儀,光學(xué)輪廓儀

公司簡介

     岱美有限公司     岱美有限公司成立于1989年,總部位于中國香港,在上海,東莞及北京都設(shè)立了辦事處,是一家擁有多年經(jīng)驗的國際性高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體、MEMS、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備、工序設(shè)備和解決方案,同時提供相應(yīng)的技術(shù)支持。   主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品 超薄晶圓處理設(shè)備、晶圓鍵合設(shè)備、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機、涂膠顯影機、單硅片清洗機、薄膜厚度測量儀、硅穿孔...
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主營產(chǎn)品

鍵合機,光刻機,膜厚測量儀,光學(xué)輪廓儀

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公司名稱: 岱美有限公司
公司地址: 上海市金高路2216弄35號6幢306室
郵政編碼: 201206
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電子郵件: info@dymek.com
公司網(wǎng)址: http://www.dymek.com
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