芯森微（上海）電子科技有限公司

金剛石減薄磨輪|金剛石熱沉片|sic wafer、LT\LN wafer，Inp wafer|等半導(dǎo)體業(yè)晶圓...

公司簡介

      芯森微（上海）電子科技有限公司是一家以半導(dǎo)體設(shè)備（研磨減薄、切割加工）以及耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為主的企業(yè)，本公司本著“誠信為本，客戶至上”的經(jīng)營宗旨，憑著專業(yè)的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，得到了廣大客戶的好評(píng)和信賴。 主營產(chǎn)品： 切磨拋機(jī)臺(tái)用配件及耗材 A．金剛石劃刀，刨平刀    B．dicing劃片刀及磨刀板 C．減薄砂輪及修砂板    硅晶圓,玻璃晶圓,藍(lán)寶石晶圓,Ge晶圓,GaAs晶圓,Inp晶圓, S...
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主營產(chǎn)品

金剛石減薄磨輪|金剛石熱沉片|sic wafer、LT\LN wafer，Inp wafer|等半導(dǎo)體業(yè)晶圓以及耗材的銷售技術(shù)服務(wù)支持

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公司名稱： 芯森微（上海）電子科技有限公司
公司地址： 上海市浦東新區(qū)川宏路508號(hào)310室
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