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公司介紹
芯森微（上海）電子科技有限公司是一家以半導(dǎo)體設(shè)備（研磨減薄、切割加工）以及耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為主的企業(yè)，本公司本著“誠信為本，客戶至上”的經(jīng)營宗旨，憑著專業(yè)的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，得到了廣大客戶的好評和信賴。 主營產(chǎn)品： 切磨拋機臺用配件及耗材 A．金剛石劃刀，刨平刀 B．dicing劃片刀及磨刀板 C．減薄砂輪及修砂板 硅晶圓,玻璃晶圓,藍寶石晶圓,Ge晶圓,GaAs晶圓,Inp晶圓, SiC晶圓,GaN晶圓等材料的粗精磨用減薄磨輪，以及修磨輪用修砂板 D．散熱材料：金剛石熱沉片 |
| 公司名稱： | 芯森微（上海）電子科技有限公司 | 公司類型： | 企業(yè)單位 () |
| 所 在 地： | 中國 | 公司規(guī)模： | 1-49人 |
| 注冊資本： | 未填寫 | 注冊年份： | 2023 |
| 資料認證： |
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| 經(jīng)營范圍： | 金剛石減薄磨輪|金剛石熱沉片|sic wafer、LT\LN wafer，Inp wafer|等半導(dǎo)體業(yè)晶圓以及耗材的銷售技術(shù)服務(wù)支持 | |
| 銷售的產(chǎn)品： | 金剛石減薄砂輪|sic wafer|LT wafer | |
| 采購的產(chǎn)品： | carrier | |
| 主營行業(yè)： |
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