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BASiC基本SiC碳化硅MOSFET模塊替代英飛凌IGBT模塊|BASiC基本SiC碳化硅MOSFET模塊替...

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公司介紹
 基本公司車(chē)規(guī)級(jí)SiC碳化硅MOSFET加速替代汽車(chē)?yán)锏腎GBT!
使用基本公司車(chē)規(guī)級(jí)SiC碳化硅MOSFET打造全碳汽車(chē)功率電力電子系統(tǒng)!-傾佳電子(Changer Tech)專(zhuān)業(yè)分銷(xiāo)
使用基本公司車(chē)規(guī)級(jí)SiC碳化硅MOSFET升級(jí)傳統(tǒng)汽車(chē)IGBT應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)更高的汽車(chē)功率電力電子系統(tǒng)效率,更小的汽車(chē)功率電力電子系統(tǒng)重量!更低的汽車(chē)功率電力電子系統(tǒng)組件成本!
 
隨著銅價(jià)暴漲高燒不退,如何降低電感等磁性元件成本將成為電力電子制造商的一大痛點(diǎn),使用基本公司碳化硅MOSFET單管或者模塊替代IGBT單管或模塊,可以顯著提頻降低系統(tǒng)綜合成本(電感磁性元件,散熱系統(tǒng),整機(jī)重量),電力電子系統(tǒng)的全碳SiC時(shí)代,未來(lái)已來(lái)!傾佳電子(Changer Tech)專(zhuān)業(yè)分銷(xiāo)基本公司SiC碳化硅MOSFET!
 
傾佳電子(Changer Tech)致力于基本公司國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC)MOSFET在電力電子應(yīng)用中全面取代IGBT,全力推動(dòng)基本公司國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC)MOSFET加速革掉IGBT的命!Changer Tech is making every effort to promote the domestic BASiC silicon carbide (SiC) MOSFET to accelerate the replacement of IGBT!
 
基本公司自主研發(fā)的1200V 80mΩ碳化硅MOSFET AB2M080120H順利通過(guò)AEC-Q101車(chē)規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證,產(chǎn)品性能和可靠性滿(mǎn)足汽車(chē)電子元器件在極端環(huán)境下的嚴(yán)苛要求,至此公司獲車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證的碳化硅功率器件產(chǎn)品家族再添一員。
 
傾佳電子(Changer Tech)致力于基本公司國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC)MOSFET功率器件在電力電子市場(chǎng)的推廣!Changer Tech-Authorized Distributor of BASiC Semiconductor which committed to the promotion of BASiC™ silicon carbide (SiC) MOSFET power devices in the power electronics market!
 
AB2M080120H基于第二代碳化硅MOSFET技術(shù)平臺(tái)研發(fā),產(chǎn)品具有低導(dǎo)通電阻、低導(dǎo)通損耗、低開(kāi)關(guān)損耗,可支持更高開(kāi)關(guān)頻率運(yùn)行等特點(diǎn),可應(yīng)用于車(chē)載OBC、車(chē)載DCDC及汽車(chē)空調(diào)壓縮機(jī)領(lǐng)域。此次通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證,顯示AB2M080120H碳化硅MOSFET器件在極端環(huán)境下具備優(yōu)異性能,滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)高功率密度、高能效、高可靠性的需求。此外,基本公司同步推出了1200V 80mΩ和40mΩ規(guī)格的車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅MOSFET系列產(chǎn)品,封裝覆蓋TO-247-3、TO-247-4和TO-263-7,可滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)多樣性的應(yīng)用場(chǎng)景需求。
 
AEC-Q101認(rèn)證是汽車(chē)電子委員會(huì)(Automotive Electronics Council)制定的車(chē)用分立半導(dǎo)體元件可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),在全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)都具有極高的權(quán)威性。AEC-Q101認(rèn)證門(mén)檻高,測(cè)試項(xiàng)目覆蓋廣,對(duì)分立器件的設(shè)計(jì)質(zhì)量、安全性、可靠性要求極為嚴(yán)苛,是分立半導(dǎo)體廠家進(jìn)入汽車(chē)領(lǐng)域的重要通行證。
 
基本公司自2017年開(kāi)始布局車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅器件研發(fā)和制造,逐步建立起規(guī)范嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量管理體系,將質(zhì)量管理貫穿至設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)到客戶(hù)服務(wù)的各業(yè)務(wù)過(guò)程中,保障產(chǎn)品與服務(wù)質(zhì)量。公司分別在深圳、無(wú)錫投產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線和汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊專(zhuān)用產(chǎn)線;自主研發(fā)的汽車(chē)級(jí)碳化硅功率模塊已收獲了近20家整車(chē)廠和Tier1電控客戶(hù)的30多個(gè)車(chē)型定點(diǎn),是國(guó)內(nèi)第一批碳化硅模塊量產(chǎn)上車(chē)的頭部企業(yè)。
 
隨著新能源汽車(chē)行業(yè)的快速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)高性能功率半導(dǎo)體的需求日益增長(zhǎng)。基本公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入,提高質(zhì)量管理能力,優(yōu)化產(chǎn)品性能,為汽車(chē)行業(yè)客戶(hù)研發(fā)更多高性能的車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅功率器件產(chǎn)品,全力助推碳中和愿景下的汽車(chē)產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展!
 
IGBT芯片技術(shù)不斷發(fā)展,但是從一代芯片到下一代芯片獲得的改進(jìn)幅度越來(lái)越小。這表明IGBT每一代新芯片都越來(lái)越接近材料本身的物理極限。SiC MOSFET寬禁帶半導(dǎo)體提供了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體總功率損耗的顯著降低的可能性。使用SiC MOSFET可以降低開(kāi)關(guān)損耗,從而提高開(kāi)關(guān)頻率。進(jìn)一步的,可以?xún)?yōu)化濾波器組件,相應(yīng)的損耗會(huì)下降,從而全面減少系統(tǒng)損耗。通過(guò)采用低電感SiC MOSFET功率模塊,與同樣封裝的Si IGBT模塊相比,功率損耗可以降低約70%左右,可以將開(kāi)關(guān)頻率提5倍(實(shí)現(xiàn)顯著的濾波器優(yōu)化),同時(shí)保持最高結(jié)溫低于最大規(guī)定值。
 
未來(lái)隨著設(shè)備和工藝能力的推進(jìn),更小的元胞尺寸、更低的比導(dǎo)通電阻、更低的開(kāi)關(guān)損耗、更好的柵氧保護(hù)是SiC碳化硅MOSFET技術(shù)的主要發(fā)展方向,體現(xiàn)在應(yīng)用端上則是更好的性能和更高的可靠性。
為此,BASiC™基本公司研發(fā)推出更高性能的第三代碳化硅MOSFET,該系列產(chǎn)品進(jìn)一步優(yōu)化鈍化層,提升可靠性,相比上一代產(chǎn)品擁有更低比導(dǎo)通電阻、器件開(kāi)關(guān)損耗,以及更高可靠性等優(yōu)越性能,可助力光伏儲(chǔ)能、新能源汽車(chē)、直流快充、工業(yè)電源、通信電源、伺服驅(qū)動(dòng)、APF/SVG、熱泵驅(qū)動(dòng)、工業(yè)變頻器、逆變焊機(jī)、四象限工業(yè)變頻器等行業(yè)實(shí)現(xiàn)更為出色的能源效率和應(yīng)用可靠性。
 
為滿(mǎn)足光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域高電壓、大功率的應(yīng)用需求,BASiC™基本公司基于第二代SiC MOSFET技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā)推出了2000V 24mΩ、1700V 600mΩ高壓系列碳化硅MOSFET,產(chǎn)品具有低導(dǎo)通電阻、低導(dǎo)通損耗、低開(kāi)關(guān)損耗、支持更高開(kāi)關(guān)頻率運(yùn)行等特點(diǎn)。
針對(duì)新能源汽車(chē)的應(yīng)用需求,BASiC™基本公司研發(fā)推出符合AEC-Q101認(rèn)證和PPAP要求的1200V 80mΩ和40mΩ 的碳化硅MOSFET,可主要應(yīng)用在車(chē)載充電機(jī)及汽車(chē)空調(diào)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)中。
B3M040120Z是BASiC™基本公司基于第三代碳化硅MOSFET技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā)的最新產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品進(jìn)一步優(yōu)化鈍化層,提升可靠性,相對(duì)于上一代產(chǎn)品在比導(dǎo)通電阻、開(kāi)關(guān)損耗以及可靠性方面有更進(jìn)一步提升。
BMF240R12E2G3是BASiC™基本公司基于PcoreTM2 E2B封裝的1200V 5.5mΩ工業(yè)級(jí)全碳化硅半橋功率模塊,產(chǎn)品采用集成的NTC溫度傳感器、Press-Fit壓接技術(shù)以及高封裝可靠性的氮化硅AMB陶瓷基板,在導(dǎo)通電阻、開(kāi)關(guān)損耗、抗誤導(dǎo)通、抗雙極性退化等方面表現(xiàn)出色。
B2M040120T和B2M080120T是BASiC™基本公司基于第二代碳化硅MOSFET技術(shù)開(kāi)發(fā)的頂部散熱內(nèi)絕緣的塑封半橋模塊,主要應(yīng)用于OBC、空調(diào)壓縮機(jī)和工業(yè)電源中。
BASiC™基本公司推出可支持米勒鉗位的雙通道隔離驅(qū)動(dòng)芯片BTD25350系列,此驅(qū)動(dòng)芯片專(zhuān)為碳化硅MOSFET門(mén)極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),可高效可靠抑制碳化硅MOSFET的誤開(kāi)通,還可用于驅(qū)動(dòng)MOSFET、IGBT等功率器件。
 
 
為了保持電力電子系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),同時(shí)也為了使最終用戶(hù)獲得經(jīng)濟(jì)效益,一定程度的效率和緊湊性成為每一種電力電子應(yīng)用功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)所在。隨著IGBT技術(shù)到達(dá)發(fā)展瓶頸,加上SiC MOSFET絕對(duì)成本持續(xù)下降,使用SiC MOSFET替代升級(jí)IGBT已經(jīng)成為各類(lèi)型電力電子應(yīng)用的主流趨勢(shì)。
 
 
傾佳電子(Changer Tech)專(zhuān)業(yè)分銷(xiāo)基本™(BASiC Semiconductor)碳化硅SiC功率MOSFET,BASiC基本™碳化硅MOSFET模塊,BASiC基本™單管SiC碳化硅MOSFET,BASiC基本™SiC碳化硅MOSFET模塊,BASiC基本™SiC碳化硅MOSFET模塊,BASiC基本™I型三電平IGBT模塊,BASiC基本™T型SiC碳化硅MOSFET模塊,BASiC基本™混合SiC-IGBT單管,BASiC基本™混合SiC-IGBT模塊,碳化硅(SiC)MOSFET專(zhuān)用雙通道隔離驅(qū)動(dòng)芯片BTD25350,單通道隔離驅(qū)動(dòng)芯片BTD5350,雙通道隔離驅(qū)動(dòng)芯片BTD21520,單通道隔離驅(qū)動(dòng)芯片(帶VCE保護(hù))BTD3011,BASiC基本™混合SiC-IGBT三電平模塊應(yīng)用于光伏逆變器,雙向AC-DC電源,戶(hù)用光伏逆變器,戶(hù)用光儲(chǔ)一體機(jī),儲(chǔ)能變流器,儲(chǔ)能PCS,雙向LLC電源模塊,儲(chǔ)能PCS-Buck-Boost電路,光儲(chǔ)一體機(jī),PCS雙向變流器,三相維也納PFC電路,三電平LLC直流變換器,移相全橋拓?fù)涞刃履茉搭I(lǐng)域。在光伏逆變器、光儲(chǔ)一體機(jī)、儲(chǔ)能變流器PCS、OBC車(chē)載充電器,熱管理電動(dòng)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)器,射頻電源,PET電力電子變壓器,氫燃料空壓機(jī)驅(qū)動(dòng),大功率工業(yè)電源,工商業(yè)儲(chǔ)能變流器,變頻器,變槳伺服驅(qū)動(dòng)輔助電源,高頻逆變焊機(jī),高頻伺服驅(qū)動(dòng),AI服務(wù)器電源,算力電源,數(shù)據(jù)中心電源,機(jī)房UPS等領(lǐng)域與客戶(hù)戰(zhàn)略合作,傾佳電子(Changer Tech)全力支持中國(guó)電力電子工業(yè)發(fā)展!
 
傾佳電子(Changer Tech)-專(zhuān)業(yè)汽車(chē)連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅MOSFET模塊,碳化硅SiC-MOSFET,氮化鎵GaN,驅(qū)動(dòng)IC)分銷(xiāo)商,聚焦新能源、交通電動(dòng)化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型三大方向,致力于服務(wù)中國(guó)工業(yè)電源,電力電子裝備及新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈。在新型能源體系的發(fā)展趨勢(shì)場(chǎng)景下,融合數(shù)字技術(shù)、電力電子技術(shù)、熱管理技術(shù)和儲(chǔ)能管理技術(shù),以實(shí)現(xiàn)發(fā)電的低碳化、用能的電氣化和用電的高效化,以及“源、網(wǎng)、荷、儲(chǔ)、車(chē)”的協(xié)同發(fā)展。傾佳電子(Changer Tech)-以技術(shù)創(chuàng)新為導(dǎo)向,將不斷創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品,堅(jiān)定不移與產(chǎn)業(yè)和合作伙伴攜手,積極參與數(shù)字能源產(chǎn)業(yè)生態(tài),為客戶(hù)提供高品質(zhì)汽車(chē)智能互聯(lián)連接器與線束,新能源汽車(chē)連接器,新能源汽車(chē)高壓連接器與線束,直流充電座,耐高壓連接器&插座,創(chuàng)新型車(chē)規(guī)級(jí)互聯(lián)產(chǎn)品,包括線對(duì)板、板對(duì)板、輸入輸出、電源管理和FFC-FPC連接器,涵蓋2級(jí)充電站和可在30分鐘內(nèi)為EV電池充滿(mǎn)電的3級(jí)超快速充電站的高能效電源連接器,用于地下無(wú)線充電的IP67級(jí)密封連接器。以及以技術(shù)創(chuàng)新為導(dǎo)向的各類(lèi)功率半導(dǎo)體器件:車(chē)規(guī)碳化硅(SiC)MOSFET,大容量RC-IGBT模塊,碳化硅(SiC)MOSFET模塊,IGBT模塊,國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC)MOSFET,IPM模塊,IGBT單管,混合IGBT單管,三電平IGBT模塊,混合IGBT模塊,光伏MPPT碳化硅MOSFET,伺服驅(qū)動(dòng)SiC碳化硅MOSFET,逆變焊機(jī)國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET,OBC車(chē)載SiC碳化硅MOSFET,儲(chǔ)能變流器PCS碳化硅MOSFET模塊,充電樁電源模塊碳化硅MOSFET,國(guó)產(chǎn)氮化鎵GaN,隔離驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)品,傾佳電子(Changer Tech)全面服務(wù)于中國(guó)新能源汽車(chē)行業(yè),新能源汽車(chē)電控系統(tǒng),電力電子裝備,新能源汽車(chē)充電樁系統(tǒng),全液冷超充,高功率密度風(fēng)冷充電模塊,液冷充電模塊,歐標(biāo)充電樁,車(chē)載DCDC模塊,國(guó)網(wǎng)三統(tǒng)一充電模塊光儲(chǔ)變流器,分布式能源、虛擬電廠、智能充電網(wǎng)絡(luò)、V2X、綜合智慧能源、智能微電網(wǎng)智能光儲(chǔ),智能組串式儲(chǔ)能等行業(yè)應(yīng)用,傾佳電子(Changer Tech)為實(shí)現(xiàn)零碳發(fā)電、零碳數(shù)據(jù)中心、零碳網(wǎng)絡(luò)、零碳家庭等新能源發(fā)展目標(biāo)奮斗,從而為實(shí)現(xiàn)一個(gè)零碳地球做出貢獻(xiàn),邁向數(shù)字能源新時(shí)代!
 
公司檔案
公司名稱(chēng): 武漢傾佳電子有限公司 公司類(lèi)型: 企業(yè)單位 (服務(wù)商)
所 在 地: 中國(guó)/湖北省 公司規(guī)模:
注冊(cè)資本: 未填寫(xiě) 注冊(cè)年份: 2018
資料認(rèn)證:  
經(jīng)營(yíng)模式: 服務(wù)商
經(jīng)營(yíng)范圍: BASiC基本SiC碳化硅MOSFET模塊替代英飛凌IGBT模塊|BASiC基本SiC碳化硅MOSFET模塊替代富士IGBT模塊|華中SiC碳化硅MOSFET功率模塊|國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET武漢代理商|SiC碳化硅MOSFET持續(xù)替代IGBT|2000V碳化硅MOSFET|伺服驅(qū)動(dòng)SiC碳化硅MOSFET|SVG及APF電能質(zhì)量SiC碳化硅MOSFET|風(fēng)電變流器SiC碳化硅MOSFET模塊|工業(yè)變頻器SiC碳化硅MOSFET|基本公司SiC碳化硅MOSFET|國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET武漢代理商
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主營(yíng)行業(yè):
半導(dǎo)體原材料