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[中國/上海市]
  • 上海茸晶半導體科技有限公司
  • 主營:主營產(chǎn)品: 1.設備類 膜類設備(貼膜機、剝膜機、擴膜機)、晶圓清洗機、CO2發(fā)生器,UV照射機 最新開發(fā)FRAME更換機(用于劃片結(jié)束后帶崩環(huán)出貨時,將產(chǎn)品的鐵環(huán)更換成塑料崩環(huán)) 可根據(jù)客戶使用要求,進行設計加工各類設備 2.耗材類 各類劃片刀(日本東京精密、韓國KODIS、日本旭金鋼,日本DISCO)、日東藍膜/白膜、獅力昴UV膜、減薄用揭模膠帶,研磨輪、假片、硅片 LED封裝用螢光粉(日本產(chǎn))、環(huán)保綠能防水隔熱漆(臺灣產(chǎn)) 硅晶圓減薄工序,用來剝離研磨膠帶的揭膜膠帶 晶棒
  • (貿(mào)易商)  [未核實]
[中國/上海市]
  • 北京中電科電子裝備有限公司
  • 主營:我們自主研發(fā)的晶圓劃切設備、倒裝設備、分選設備、壓焊設備、晶圓減薄設備
  • (制造商,貿(mào)易商)  [未核實]
[中國/北京市]
  • 天津中商美華科技有限公司
  • 主營:高壓UV解膠機 晶圓減薄撕膜機,晶圓研磨撕膜機晶圓,晶圓減薄貼膜機 芯片晶粒計數(shù)器,LED晶粒計數(shù)器,LED芯片計數(shù)器
  • (貿(mào)易商,服務商)  [未核實]
[中國/天津市]
  • 廣東利揚芯片測試股份有限公司
  • 主營:為IC制造領域提供晶圓測試,成品測試,晶圓減薄,晶圓切割,IC編帶等一站式解決方案與服務
  • (制造商,貿(mào)易商,服務商)  [未核實]
[中國/廣東省]

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