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當(dāng)前位置: 首頁 » 耗材館 » 半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材 » 固晶耗材 »無鉛通用錫膏 （Lead-Free Solder Paste）
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    包郵 關(guān)注:275

    無鉛通用錫膏 （Lead-Free Solder Paste）

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-固晶耗材

    庫       存：

    10000

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-固晶耗材

      產(chǎn)品說明：
         ES-760、ES-390、ES-900等系列錫膏是本公司生產(chǎn)的無鉛免清洗型錫膏，是用錫銀銅和錫鉍等無鉛合金焊粉及特殊溶劑，適合于通用焊接工藝。這種焊膏的印刷性能一致、重復(fù)性好，在模板上的保質(zhì)期長，適合目前的高速生產(chǎn)和生產(chǎn)不同產(chǎn)品的表面貼裝生產(chǎn)線上使用，在無鉛金屬化合物表面上的潤濕性極好、活性強(qiáng)、可靠性高。

    主要參數(shù)： 
          
    型號 主要合金 特點(diǎn) 應(yīng)用
    ES-760系列 SnAg0.3Cu0.7   含鹵素；抗氧化性優(yōu)；潤濕性好，內(nèi)腳IC，QFN等難上錫精密器件爬錫良好  通用無鉛要求PCB的印刷焊接
    SnAg2Cu0.5
    SnAg3Cu0.5
    ES-390系列 SnAg0.3Cu0.7   含鹵素，高活性，潤濕性好，內(nèi)腳IC，QFN等難上錫精密器件爬錫良好  通用無鉛要求，鍍鎳等難上錫焊接盤印刷焊接
    ES-900系列 SnBi58 含鹵素；潤濕性較好   高頻頭等鍍鎳器件、壓敏電阻等通用低溫焊接
    SnBi35Ag1
    SnBi30Cu0.5

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