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無蠟拋光模板又叫吸附墊,背附墊,無蠟拋光墊,主要用于半導(dǎo)體硅晶體材料,寶石晶體片,硅片外延片等產(chǎn)品的單面拋光,屬于電子材料的拋光裝置。這是一種圓形的、由多層樹脂材料組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)、硅片用水(或研磨液)粘貼在鑲嵌層圓孔內(nèi)的吸附膜上。采用本實(shí)用新型,可對硅片,藍(lán)寶石進(jìn)行無蠟拋光,其表面總厚度變化小于6μm,省時(shí)、省力,本實(shí)用新型制造簡單、成本低。
主要用于半導(dǎo)體硅晶體材料,寶石晶體片,硅片外延片等產(chǎn)品的單面拋光,屬于電子材料的拋光裝置。這是一種圓形的、由多層樹脂材料組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)、硅片用水(或研磨液)粘貼在鑲嵌層圓孔內(nèi)的吸附膜上。采用本實(shí)用新型,可對硅片,藍(lán)寶石進(jìn)行無蠟拋光,其表面總厚度變化小于6μm,省時(shí)、省力,本實(shí)用新型制造簡單、成本低。
無蠟拋光模板在化學(xué)機(jī)械拋光制程中用于對晶片的固定;無蠟工藝在加工成本、生產(chǎn)效率都較有蠟工藝有更大的優(yōu)勢。XLD-SUNHIN所生產(chǎn)銷售的無蠟?zāi)0蹇梢愿鶕?jù)客戶拋盤大小定制;XLD-SUNHIN新型無蠟拋光模板采用高硬度模板框架,在藍(lán)寶石晶片拋光應(yīng)用的競爭力超越其他廠家的模板。
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