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硅片拋光液是由高純度硅溶膠配制而成的拋光料漿,適用于集成電路和半導(dǎo)體分立器件用硅單晶襯底片的粗拋和精拋工藝。采用優(yōu)化配方設(shè)計(jì),可以在20倍的稀釋比例下使用,依然有良好的機(jī)械化學(xué)去除作用,同時(shí)拋光材料表面質(zhì)量更佳,霧、細(xì)劃傷、平整度均能達(dá)到要求,可以替代進(jìn)口產(chǎn)品,且具有很高的性價(jià)比。
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