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GRISH CMP拋光液均是以高純硅粉為原料，經(jīng)特殊工藝生產(chǎn)的一種高純度低金屬離子型拋光產(chǎn)品，廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光，如：硅晶圓片、鍺片、化合物半導(dǎo)體材料砷化鎵、磷化銦，精密光學(xué)器件、藍寶石片等的拋光加工。具有應(yīng)用領(lǐng)域廣、拋光效率高、雜質(zhì)含量低、拋光后容易清洗等特點。如：硅片、化合物晶體、精密光學(xué)器件、寶石等的拋光加工?？缮a(chǎn)不同粒度（10~150 nm）的產(chǎn)品滿足用戶需求。根據(jù)pH值的不同可分為酸性拋光液和堿性拋光液。

產(chǎn)品的特點：

1. 高拋光速率，利用大粒徑的膠體二氧化硅粒子達到高速拋光的目的（可以生產(chǎn)150 nm）

2. 粒度可控，根據(jù)不同需要，可生產(chǎn)不同粒度的產(chǎn)品（10-150 nm）

3. 高純度（Cu2+含量小于50 ppb），有效減小對電子類產(chǎn)品的沾污

4. 高平坦度加工，本品拋光是利用SiO2的膠體粒子，不會對加工件造成物理損傷，達到高平坦化加工

拋光液基本性質(zhì)

堿性型號（pH:9.8±0.5）	SOQ-2A	SOQ-4A	SOQ-6A	SOQ-8A	SOQ-10A	SOQ-12D
酸性型號（pH:2.8±0.5）	ASOQ-2A	ASOQ-4A	ASOQ-6A	ASOQ-8A	ASOQ-10A	ASOQ-12D
粒徑(nm)	10~30	30~50	50~70	70~90	90~110	110~130
外觀	乳白色或半透明液體
比重	1.15±0.05
組成	成份			含量（w%）
	SiO2			15～30
	Na2O			≤0.3
	重金屬雜質(zhì)			≤50 ppb

拋光液組成

成份	含量（w%）
SiO2	15～30
Na2O	≤0.3
重金屬雜質(zhì)	≤50 ppb

應(yīng)用范圍：

1、硅晶圓片拋光;鍺片拋光;砷化鎵拋光;磷化銦拋光;光學(xué)晶體拋光;藍寶石襯底拋光;LED襯底拋光;

2、硒化鋅拋光;光纖連接器拋光;光纖跳線拋光;玻璃拋光;石英拋光,CMP拋光液；

公司名稱：北京國瑞升科技股份有限公司

地址：北京市海淀區(qū)上地信息路12號中關(guān)村發(fā)展大廈C-402 100085

聯(lián)系人：吳女士（市場）

Tel: 010-51653168

Mobile：15910052553

Fax:010-82890973

公司網(wǎng)站：http://www.bjgrish.com

供應(yīng)GRISH CMP拋光液研磨液

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