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一、結(jié)晶狀研磨後有很均勻度的表面，壓力的分佈在於加工物的表面具有壽命長(zhǎng)，而能循環(huán)使用為其它微粉所不及。
二、且有高度的切削力是由於其片狀結(jié)晶微粉的效果為一般圓粒微粉所無(wú)法達(dá)到的功能。
三、高超的技術(shù)水準(zhǔn)及分類(lèi)而生產(chǎn)均勻的顆粒及品質(zhì)。
應(yīng)用：
一、精密光學(xué)、雷射光學(xué)、眼鏡片、石英鏡窗、一般鏡面。
二、半導(dǎo)體：矽、碧石英、砷、鎘。
三、晶體電子
四、砂紙用砂。
特別操作要項(xiàng)：
一、由于具有高功能的切削，能有效節(jié)省加工成本、提昇加速率。
二、具有水性懸浮劑型”T”、油性懸浮劑型TO與不含懸劑型等三種類(lèi)型。
三、顆粒范圍：WCA自1，3，5，9，12，15，20，25，30，35到40µm。
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