MWM-10手動(dòng)貼膜機(jī)詳細(xì)參數(shù)
|
晶圓尺寸
|
直徑,3,4,5, 6,8英寸(客戶指定)
|
貼膜Wafer厚度
|
150-750um
|
貼膜使用膜
|
藍(lán)膜或UV膜,膜寬度230mm~300mm
|
frame尺寸
|
6寸,8寸(客戶指定)
|
工作效率
|
80片/小時(shí)
|
控制系統(tǒng)
|
PLC
|
靜電去除裝置
|
離子風(fēng)扇
|
上下料
|
手動(dòng)上下料
|
Wafer定位
|
工作臺上對應(yīng)產(chǎn)品輪廓的刻線
|
Wafer放置臺
|
Telflon處理真空平臺,貼膜后真空自動(dòng)釋放
|
貼膜原理
|
橡皮輪自動(dòng)滾壓,手動(dòng)拉膜,手動(dòng)移動(dòng)貼膜機(jī)構(gòu),貼膜后,滾輪自動(dòng)抬起
|
環(huán)形切割
|
手動(dòng)旋轉(zhuǎn)切割,省力,方便
|
切斷
|
手動(dòng)切斷,機(jī)器上帶切割刀
|
供電
|
220 V;50/60 Hz;10A
|
供氣
|
0.5MPa 干燥壓縮空氣
|
外形尺寸
|
400mm (寬) × 800mm(深) × 350mm(高)
|
凈重
|
50kg
|