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GNAD系列高精度研磨拋光設備是MCF公司研制的覆蓋半導體材料，光電材料等應用領域的精密磨拋設備。主要適用的材料包括：硅，砷化鎵，鈮酸鋰，光纖，碳化硅，藍寶石，碲鋅鎘等多種材料。
設備結構及功能
GNAD系列精密研磨拋光機包括主機，遠程操控系統(tǒng)，夾具，真空系統(tǒng)，填料系統(tǒng)，研磨拋光盤等。主機及所有的零備件均采用高防腐蝕材料，整機防腐，適用于多種半導體材料的化學機械研磨拋光。
設備的功能參數，可由獨立的遠程操控系統(tǒng)控制。遠程操控系統(tǒng)可根據用戶工藝等具體要求選擇無線或有線方式控制主機。
夾具配備晶片研磨厚度在線監(jiān)測裝置，數字顯示，監(jiān)測精度≤1um，夾具自身對晶片的壓力連續(xù)可調。真空系統(tǒng)通過抽真空的方式將樣品直接吸附在樣品固定裝置底面。根據不同工藝要求，真空系統(tǒng)可以直接吸附樣品或者直接吸附貼有樣品的玻璃基板。
自動填料系統(tǒng)可根據不同的工藝要求，調整滴料速度，并在研磨料用完同時自動停機，以防止沒有研磨料時對樣品產生的損傷。
設備可支持雙多通道進料系統(tǒng)同時工作，實現化學研磨拋光等各種復雜的工藝。
設備的擺臂配置樣品水平轉動驅動系統(tǒng)，大大提升了磨拋效率的同時，也更好的控制樣品平整度。
GNAD系列磨拋機具有實時在線監(jiān)控磨拋盤溫度變化和冷卻選配功能。盤溫接近預設溫度警戒值，設備會自動啟動冷卻功能，保持磨拋盤在工藝要求的溫度范圍內運轉工作。
設備參數
電源: 240V、10A / 110V、10A
晶圓尺寸: GNAD60 6”/150mm x 3
工作盤直徑: GNAD60 300mm-420mm
盤轉速: 0-120rpm
擺臂擺動頻率: 0-30spm
工作時間: 0-10小時
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