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設備1 MCF-3429

具體設備詳情請咨詢專業(yè)銷售： 400-6988-696

GNAD系列高精度研磨拋光設備是MCF公司研制的覆蓋半導體材料，光電材料等應用領域的精密磨拋設備。主要適用的材料包括：硅，砷化鎵，鈮酸鋰，光纖，碳化硅，藍寶石，碲鋅鎘等多種材料。

設備結構及功能

GNAD系列精密研磨拋光機包括主機，遠程操控系統(tǒng)，夾具，真空系統(tǒng)，填料系統(tǒng)，研磨拋光盤等。主機及所有的零備件均采用高防腐蝕材料，整機防腐，適用于多種半導體材料的化學機械研磨拋光。

設備的功能參數(shù)，可由獨立的遠程操控系統(tǒng)控制。遠程操控系統(tǒng)可根據(jù)用戶工藝等具體要求選擇無線或有線方式控制主機。

夾具配備晶片研磨厚度在線監(jiān)測裝置，數(shù)字顯示，監(jiān)測精度≤1um，夾具自身對晶片的壓力連續(xù)可調。真空系統(tǒng)通過抽真空的方式將樣品直接吸附在樣品固定裝置底面。根據(jù)不同工藝要求，真空系統(tǒng)可以直接吸附樣品或者直接吸附貼有樣品的玻璃基板。

自動填料系統(tǒng)可根據(jù)不同的工藝要求，調整滴料速度，并在研磨料用完同時自動停機，以防止沒有研磨料時對樣品產(chǎn)生的損傷。

設備可支持雙多通道進料系統(tǒng)同時工作，實現(xiàn)化學研磨拋光等各種復雜的工藝。

設備的擺臂配置樣品水平轉動驅動系統(tǒng)，大大提升了磨拋效率的同時，也更好的控制樣品平整度。

GNAD系列磨拋機具有實時在線監(jiān)控磨拋盤溫度變化和冷卻選配功能。盤溫接近預設溫度警戒值，設備會自動啟動冷卻功能，保持磨拋盤在工藝要求的溫度范圍內(nèi)運轉工作。

設備參數(shù)
   電源: 240V、10A  / 110V、10A
   晶圓尺寸: GNAD60   6”/150mm x 3
   工作盤直徑: GNAD60 300mm-420mm
盤轉速: 0-120rpm
   擺臂擺動頻率: 0-30spm
   工作時間:         0-10小時

MCF公司可根據(jù)用戶需求，提供完整的工藝方案，同時定制匹配方案的設備機型。詳情請聯(lián)系銷售代表。

晶圓研磨拋光機

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