標準手動探針臺
型號：HMP-800 可測8’’晶圓
型號：HMP-1200 可測12’’晶圓
此款探針臺采用可靠的，高精度操作裝置，非常易于操作，此款標準手動探針臺支持寬范圍應用，如：高溫臺（室溫到200℃或300℃），亞微米級的操作和激光切割。
應用：
溫度范圍：室溫到300℃
超低信號I-V測量（fA級）
各種C-V測量（準靜態(tài)C-V, HF-CV，RF-CV）
RF測量（可到67GHz）
超高速I-V測量
擴展應用：
支持探卡（支持多點位晶圓可靠性測試WLR）
可加激光切割（點標記，保護層剝離，金屬層切割）
顯微鏡可加亞微級精度，有效隔離振動，超高精度樣品座
光電子中光接收/發(fā)散特性評估應用（如：LED，LD，VCSEL，PD）
高功率元器件測量（200A脈沖，+/-3kV三軸,+/-10kV同軸）
晶圓的可靠性測試（如：EM，TDDB，HCI，NBTI，BT）
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