一、用途介紹：廣泛應(yīng)用于航空、航天、石油、化工、軍事、船舶、電子、通訊等科研及生產(chǎn)單位，主要作BPO膠/PI膠/BCB膠固化，模壓固烤、IC（晶圓、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指紋識別）、FPD、高精密電子元件、電子陶瓷材料無塵烘干，電工產(chǎn)品、材料、零備件等的高溫潔凈和無氧環(huán)境中干燥和老化試驗。
二、技術(shù)指標與基本配置：
1.1使用溫度：RT+10～260℃，最高溫度：300℃；
1.2爐膛腔數(shù):1個或2個（上下布置）；
1.3爐膛材料：SUS304或SUS316鏡面不銹鋼；
1.4加熱元件：不銹鋼加熱器；熱偶：K分度或P分度
1.4空爐升溫時間：1h；
1.5空爐降溫時間：260℃--80℃； 降溫時間1-2小時(采用風冷或水冷)；
1.6溫度和氧含量記錄:進口無紙記錄儀；
1.7氧含量（配氧分析儀）：
高溫狀態(tài)氧含量：≤ 50ppm ;
低溫狀態(tài)氧含量：≤ 100ppm 。
1.8控溫穩(wěn)定度：±1℃；
1.9溫度均勻度：±2%℃（260℃平臺）；
*技術(shù)細節(jié)變動之處，恕不另行通知，具體設(shè)備參數(shù)以咨詢結(jié)果為準。
真萍科技作為專業(yè)的高溫無氧烤箱設(shè)備制造廠商，可根據(jù)客戶需求定制您需要的滿意產(chǎn)品，有需求的客戶詳情請咨詢400-608-2908或搜索真萍科技了解更多信息。
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