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    DISCO切割刀片

    應(yīng)用于半導體行業(yè)：

    半導體加工設(shè)備耗材-劃片耗材-刀片

    庫       存：

    10

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

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    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導體加工設(shè)備耗材-劃片耗材-刀片

     

    NBC-ZH系列擁有優(yōu)越的研削性能及較長的使用壽命，可有效提高生產(chǎn)效率及加工品質(zhì)。

    迪思科公司以其獨特的技術(shù)開發(fā)出了輪殼型切割刀片【NBC-ZH】系列。通過采用高性能超薄金剛石（砧石）刀與鋁合金法蘭盤的一體化結(jié)構(gòu)，不但提高了加工效率而且獲得了穩(wěn)定的加工品質(zhì)。并借助迪思科公司豐富的應(yīng)用加工技術(shù)，在切割加工硅（矽）晶圓及以GaAs為代表的化合物半導體晶圓時，能夠獲得優(yōu)越的加工品質(zhì)。

    ●可進行高難度的倒角切割和階梯切割加工

    ●多尺寸磨料與各種結(jié)合劑的有機結(jié)合，可滿足用另不同的加工要求

    ●使超薄型切割刀片的裝卸作業(yè)更方便

    ●由于提高了操作便利性，可大幅度縮短切割刀片交換及設(shè)備維護所需要的時間

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