晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，它經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的長(zhǎng)晶過(guò)程得到硅晶棒再經(jīng)過(guò)切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為集成電路工廠的基本原料—硅晶圓片。經(jīng)過(guò)如此多道工序好不容易得到晶圓，晶圓在周轉(zhuǎn)儲(chǔ)存過(guò)程顯得非常的重要。晶圓貼片環(huán)可以很好的把晶圓固定在框架盒里邊，使得晶圓在生產(chǎn)過(guò)程中周轉(zhuǎn)運(yùn)輸不會(huì)把昂貴的晶圓片給弄碰傷、刮花等現(xiàn)象的發(fā)生。東虹鑫 wafer ring 晶圓貼片環(huán)原料采用日本進(jìn)口材質(zhì)制作，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能優(yōu)越、防劃傷能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)表面經(jīng)過(guò)特殊處理，能長(zhǎng)期保持整潔光亮美觀!
東虹鑫晶圓貼片環(huán)（wafer ring）產(chǎn)品參數(shù)：
材質(zhì):不銹鐵
8寸,厚:1.2mm
加工定制： 是
種類： 晶圓貼片環(huán)
特性： 平整度好 硬度好 可反復(fù)使用
用途： 固定晶圓 晶圓貼片環(huán)
東虹鑫專注晶圓貼片環(huán)生產(chǎn)十多年，擁有先進(jìn)的設(shè)備和經(jīng)驗(yàn)豐富的工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)，專業(yè)從事加工生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠、LED芯片封裝測(cè)試廠，芯片代工廠承載用具. LED光電、太陽(yáng)能光電的工模具耗材，?承接各種鋁合金型材的模具，擠壓成型，CNC數(shù)控精密加工，表面拋光等業(yè)務(wù)。東虹鑫致力于為您提供高品質(zhì)、優(yōu)質(zhì)耐用的晶圓貼片環(huán)，歡迎新老顧客前來(lái)咨詢洽談合作！
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