光敏玻璃晶圓
FOTURAN® II 光敏玻璃是由FOTURAN® 改進而來。該玻璃采用連熔法生產，具有極佳的質量均一性。
FOTURAN® II 是一款技術光敏玻璃。該光敏玻璃經過紫外曝光以及熱處理后會析出晶體，這些析晶區(qū)域在酸腐蝕之后可以形成高深寬比的細小結構和通孔。再經過二次曝光和熱處理，玻璃基體可以發(fā)生相變形成玻璃陶瓷。此外，陽極鍵合對該款玻璃也是可能的。
帶結構的FOTURAN® II 材料可以應用于半導體芯片和半導體封裝工藝。該工藝流程只需要標準的半導體加工設備即可，不再需要使用光刻膠。
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優(yōu)勢
- 高度質量均一性：先進的熔制工藝確保光敏性均一且具高度重現性
- 極其細小的微結構尺寸并具有高的深寬比
- 無需光刻膠即可制作微結構
- 極佳的透光特征（同時表現在可見區(qū)和非可見區(qū)）
- 生物兼容性：耐溫，化學穩(wěn)定
- 環(huán)境友好：符合EU-RoHS 和 EU-REACH規(guī)定
- 悠久的應用歷史：既有超過30年的使用歷史，又有大量關于加工工藝的最新出版物可查
應用
- 半導體：中介板
- 通訊：光波導/光互聯
- MEMS 傳感器：基板和功能元件
- 射頻應用：中介板，基板和功能元件
- 微流體：實驗室單晶片，微反應器和打印頭
- 微光學： 微光學元件
FOTURAN® II 供貨規(guī)格：
供應形式-晶圓 （標準格式）*
| 尺寸 |
6“ 和 8“ |
| 厚度 |
0.5 mm - 1 mm |
* 其他供應形式和規(guī)格根據客戶要求而定
技術細節(jié)
機械性能
| 密度ρ （g /cm3 ） |
2.37 |
| 努普硬度 HK 0.1/20 |
480 |
| 維氏硬度 HV 0.2/25 |
520 |
熱學性能
| 玻璃化轉變溫度 Tg （ °C ) |
455 |
| 平均線性熱膨脹系數 α (20 °C到 300°C 之間) (10–6 K –1 ) (統(tǒng)計結果) |
8.49 |
| 熱導率λ （W / (m*K)）(ϑ = 90 °C) |
1.28 |
電學性能 （玻璃態(tài)）
| 頻率 |
1 MHz |
1 GHz |
2 GHz |
5 GHz |
| 介電常數 (Permittivity) εr |
6.8 |
6.4 |
6.4 |
6.3 |
| 介電損耗因子tan δ (*10–4) |
69 |
84 |
90 |
109 |
化學性能
| |
|
|
Class |
| 耐水性（基于DIN ISO 719） |
(μg) Na2O/g |
578 |
HGB 4 |
| 耐酸性 （基于DIN 12116） |
mg/dm2 |
0.48 |
S 1 |
| 耐堿性 （基于DIN ISO 695） |
mg/dm2 |
100 |
A 2 |
光學性能
| 波長（nm） |
折射率 （ 經40 °C/h降溫速率退火） |
|
| 300.0 |
1.549 |
|
| 486.1 |
1.518 |
nF |
| 546.1 |
1.515 |
ne |
| 587.6 |
1.512 |
nd |
| 656.3 |
1.510 |
nC |
*如需更詳盡信息，請來電咨詢
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