9503 芯片封裝膠
特性:◆單組份,加成型,高溫固化;◆半透明膏狀;
優(yōu)勢(shì):◆擠出性能優(yōu)異,觸變性好;◆透光性能良好;◆對(duì)金屬、玻璃等基材粘接性能良好;◆耐高溫、耐紫外光照射,高可靠性;
典型:◆作為圍壩材料用于各類封裝灌封;◆用于IGBT的組件密封;◆用于聚光太陽(yáng)能二極管的保護(hù);
儲(chǔ)存條件:0℃冰箱,貯存期為12個(gè)月
訂貨代號(hào)及包裝規(guī)格(上海):
針筒包裝 10CC 、30CC、50CC