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    9503 芯片封裝膠

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè):

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備耗材-封裝原材料-封裝膠

    庫       存:

    10000

    產(chǎn)       地:

    中國-上海市

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

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     9503 芯片封裝膠
    特性:◆單組份,加成型,高溫固化;◆半透明膏狀;
    優(yōu)勢:◆擠出性能優(yōu)異,觸變性好;◆透光性能良好;◆對金屬、玻璃等基材粘接性能良好;◆耐高溫、耐紫外光照射,高可靠性;
    典型:◆作為圍壩材料用于各類封裝灌封;◆用于IGBT的組件密封;◆用于聚光太陽能二極管的保護;
    儲存條件:0℃冰箱,貯存期為12個月
    訂貨代號及包裝規(guī)格(上海):
    針筒包裝  10CC 、30CC、50CC

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