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    半導體陶瓷電容用銀漿

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體封裝設備耗材-封裝原材料-導電膠

    庫       存：

    10000

    產(chǎn)       地：

    中國-江蘇省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導體封裝設備耗材-封裝原材料-導電膠

     
    產(chǎn)品詳細介紹：
    簡介
    SF-19~~產(chǎn)品是一種高性能燒結型導電銀漿，它由導電性極佳的銀粉、玻璃粉和有機載體精研制作而成。適用于半導體陶瓷電容器電極的制作。產(chǎn)品具有高容量、低損耗性、無鉛/鎘等元素的特點。
                                                                                           
    技術參數(shù)

     
    型號 SF-1950 SF-1955 SF-1960
    粘度?（25℃,dPa·S) 450~650 450~650 450~650
    固含量‚
    （Wt%)    		 53±2 58±2 63±2
    燒成溫度℃ 800±10℃ 800±10℃ 800±10℃
    保存條件及期限 6個月（15~22℃，陰涼干燥處）
      ?：Brookfield HADV-I型旋轉式粘度計，14#轉子，10rpm，25℃ ?：RION VISCOTESTER VT-04F型旋轉式粘度計，2#轉子，10rpm，25℃ ?：RION VISCOTESTER VT-04F型旋轉式粘度計，2#轉子，10rpm，25℃
    ‚：800℃×30min
    使用說明
    攪拌 在使用前應攪拌均勻
    網(wǎng)版 聚酯網(wǎng)
    網(wǎng)目 200~300
    烘干 涂覆或印刷完畢后在150℃—250℃烘箱中或紅外燈下放置2~5min
    燒結工藝 隧道爐燒結，燒結峰值溫度：800±10℃，峰值保溫時間6~10分鐘，燒結周期45-60分鐘
    建議印刷厚度 5~10μm
    燒成后的性能指標
    可焊性 優(yōu)（焊接條件Sn/Cu/Ag或Sn/Cu，270℃，1~2秒，浸漬）
    附著力 >15N/2×2mm2，垂直 >18N/2×2mm2，垂直 >20N/2×2mm2，垂直

             備注：
               ① ：新開罐銀漿不建議添加稀釋劑                                                                        
    包裝：
    罐裝 1KG

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