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鉆石薄切片用于晶圓,晶粒精密切割,半導體封裝后分切廈門佳品金剛石

用途：
1、晶圓、晶粒精密切割半導體封裝后分切
2、光學玻璃／石英／藍寶石切割
3、印刷電路板切割加工精密陶瓷材料加工
特點：
1、切割精度高、切割效率高、加工過程熱影響區(qū)小
2、切片壽命長，可降低生產(chǎn)成本、切縫整潔平滑
選用說明書
1、RB(不開槽}更適合加工脆薄的材料，MB{開16-20槽)較適合加工硬厚的材料。
2、外徑、內(nèi)徑、切片厚度、粒度應由客戶根據(jù)加工要求指定，但在指定粒度時請留意厚度應大于最大粒徑的3倍。
3、表中所列為本公司標準規(guī)格。
4、“★“為本公司推薦優(yōu)選項，在切割加工中比較常見。
指定規(guī)格示例：RB1A8 ∮56*40H*0.20T±0.005*D400

結(jié)合劑類型	形狀代號	外徑	內(nèi)徑	切片厚度	厚度公差	鉆石粒度	鉆石粒徑
樹脂結(jié)合金屬結(jié)合鍍鎳結(jié)合	1A8 1E8 1M8 1N8 1V8	∮56 ∮75 ∮125	∮40 ∮25.4 ∮31.75	0.10 0.15 0.20 0.25 0.30 0.35 0.40 0.45 0.50	±0.003 ±0.005(★) ±0.01	D2000 D1500 D1200 D800 D600(★) D400(★) D300 D200(★) D170 D150(★) D120	5-10 8-15 10-20 20-30 30-40 36-54 50-65 65-85 75-97 90-116 107-139

廈門佳品金剛石工業(yè)有限公司成立于1989年，專業(yè)生產(chǎn)和銷售鉆石和立方氮化硼（CBN）工具，產(chǎn)品成功應用于模具加工及半導體加工產(chǎn)業(yè)方向的諸多關鍵環(huán)節(jié)，公司注冊資本700萬美元，年營業(yè)額超過一千萬美元。

1996年公司順利通過ISO9001質(zhì)量保證體系認證，獲得CQC頒發(fā)的質(zhì)量認證證書，使得公司的質(zhì)量管理水平得到了迅速的提升，公司全體員工秉持持續(xù)滿足客戶需求的工作理念，不斷研發(fā)新產(chǎn)品，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，產(chǎn)品質(zhì)量贏得所有客戶的信賴，取得了公司和客戶的互惠互利。

公司商標

在模具加工業(yè)的客戶中已深受青睞，相應的產(chǎn)品早已建立了通暢的銷售渠道，包括鉆石磨棒、銼刀、砂輪、修刀、研磨膏、鉆石箔、鉆石布、羊毛磨棒等都是公司的傳統(tǒng)優(yōu)勢產(chǎn)品。

新注冊的商標

主要用于半導體加工業(yè)工具及其他行業(yè)的精密加工工具。CMP修整器、軟刀、背磨砂輪、PG砂輪等產(chǎn)品屬于此范圍。

在刀具加工業(yè)，公司生產(chǎn)的樹脂結(jié)合劑砂輪成功取代進口砂輪用于PCB微鉆頭切排槽，陶瓷結(jié)合劑砂輪成功用于PCD刀具的粗、精研磨。

在其他如LED、玻璃、陶瓷、光纖等行業(yè)，我們也正努力與我們的客戶合作開發(fā)相應的加工工具，力求盡快取代進口產(chǎn)品，協(xié)助客戶降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量。

公司200名優(yōu)秀員工，在管理層的領導下，堅持“做優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，助客戶成功”的經(jīng)營理念，恭候所有客戶的惠顧，我們將不遺余力，滿足您的需求。

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