晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料,它經(jīng)過漫長的長晶過程得到硅晶棒再經(jīng)過切段,滾磨,切片,倒角,拋光,激光刻,包裝后,即成為集成電路工廠的基本原料—硅晶圓片。經(jīng)過如此多道工序好不容易得到晶圓,晶圓在周轉(zhuǎn)儲(chǔ)存過程顯得非常的重要。晶圓貼片環(huán)可以很好的把晶圓固定在框架盒里邊,使得晶圓在生產(chǎn)過程中周轉(zhuǎn)運(yùn)輸不會(huì)把昂貴的晶圓片給弄碰傷、刮花等現(xiàn)象的發(fā)生。東虹鑫wafer ring 晶圓貼片環(huán)原料采用日本進(jìn)口材質(zhì)制作,平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能優(yōu)越、防劃傷能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)表面經(jīng)過特殊處理,能長期保持整潔光亮美觀!