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環(huán)氧塑封料（EMC－Epoxy Molding Compound）即環(huán)氧樹脂模塑料。
是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。
塑料封裝（簡稱塑封）材料90％以上采用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔并將其中的半導體芯片包埋，同時交聯(lián)固化成型，成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導體器件。
半導體封裝事業(yè)部作為銘灃的核心業(yè)務領(lǐng)域，專業(yè)為半導體封裝領(lǐng)域提供相關(guān)設備、材料和備品備件。為全球汽車、消費電子、通訊、計算機和工業(yè)等領(lǐng)域提供領(lǐng)先的半導體封裝解決方案。
作為半導體封裝領(lǐng)域的先鋒，堅持以專業(yè)的態(tài)度致力于實現(xiàn)新技術(shù)的突破，打造高品質(zhì)技術(shù)產(chǎn)品的服務理念，致力于核心產(chǎn)品自主研發(fā)配合戰(zhàn)略性合作模式逐步擴大產(chǎn)品范圍，為行業(yè)的發(fā)展添上的濃墨重彩的一筆。
銘灃憑借在半導體封裝耗材供應方面多年的經(jīng)驗和客戶優(yōu)勢，2012年，在石家莊成立工廠，
銘灃先后通過ISO9001國際質(zhì)量管理體系，ISO14001環(huán)境管理體系以及歐盟ROSH檢測。
依托強大的技術(shù)團隊和先進的生產(chǎn)設備，自主研發(fā)生產(chǎn)半導體封裝過程中全系列鍵合引線材料,
并與世界知名廠商的代理合作，已擁有一系列產(chǎn)品應用于半導體前、后道的生產(chǎn)中，
以專業(yè)的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務贏得了越來越多客戶的信賴。
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