電子元件器做在我們?nèi)粘Ｉ铍S處可見，小小的ic從底層的核心材料晶圓到成品需經(jīng)歷非常復(fù)雜工序加工而成的。其中在ic體封裝制程中有道工序是對電子元件進(jìn)行真空錫膏焊接。封裝行業(yè)的焊接爐品牌非常多，很多企業(yè)選擇德國進(jìn)口VADU300系列真空焊接爐來對ic芯片進(jìn)行焊接，在焊接的時候就需要用到ping夾具來對ic支架f
rame進(jìn)行準(zhǔn)確固定，使支架被穩(wěn)穩(wěn)的固定在夾具中，保證產(chǎn)品焊接品質(zhì)。由于這類型的夾具對設(shè)備加工精度和技術(shù)人員的要求非常的高，有效客戶隨便到外面的加工店去加工，收到的夾具精度不一，在焊接的時候容易跑位造成整個盤子的芯片支架需要重新返工焊接，嚴(yán)重的時候甚至報廢，讓企業(yè)得不償失。所以您在選擇真空焊接爐ping夾具加工廠家的時候需要選擇有資歷經(jīng)驗(yàn)豐富的、服務(wù)態(tài)度好的企業(yè)進(jìn)行合作，最好是他們有合作客戶的使用案例，這樣您可以不用從新畫圖，交貨速度、價格方便比行業(yè)優(yōu)惠15%左右。詳情請聯(lián)系在線客服或者點(diǎn)擊http://www.dohone.com進(jìn)行咨詢了解。
產(chǎn)品參數(shù)：
材質(zhì)：7075鋁型材
尺寸：329.5*464.5*50 mm
精度：±0.02 mm
表面處理：硬質(zhì)耐高溫氧化處理
包裝方式：紙箱包裝
可根據(jù)要求進(jìn)行非標(biāo)定制
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