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    包郵 關(guān)注:815

    背面減薄機(jī)EVG系列

    產(chǎn)品品牌

    ENGIS

    規(guī)格型號：

    EVG-250

    庫       存：

    10

    產(chǎn)       地：

    日本

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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     產(chǎn)品簡介：本機(jī)為我公司新一代背面減薄機(jī)，兼顧硬脆性材料，例如:藍(lán)寶石、碳化硅、鎢鋼金屬、陶瓷片，以及軟脆性材料, 例如: 硅片、光學(xué)玻璃、石英晶、InP、GaAs、GaSb等及其他半導(dǎo)體材料的高精度切削減薄。

    主要特點：

    1. 高去除率 : 參考值:SiC 15um~20um/min, Si Wafer 40~50um/min （具體視砂輪的粒徑、材質(zhì)及工藝而定)
    2.行業(yè)領(lǐng)先的高精度減薄進(jìn)度控制: min 0.1um/秒，特別適用于超薄易碎片減薄。
    3.日本進(jìn)口變頻器，日本進(jìn)口PLC觸摸屏，可實現(xiàn)多樣化自主操作工藝 
    4. HMI人機(jī)互動，數(shù)據(jù)界面直讀系統(tǒng) 
    5. 加工精度行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先 :晶片加工均勻性≤3um, 目標(biāo)厚度誤差:≤±2um，最小加工厚度:≥50um
    6.日本原裝高轉(zhuǎn)速伺服電機(jī)，確保設(shè)備高精度、高穩(wěn)定性運行。
    7. 工件固定方式可選配置，滿足不同產(chǎn)能需求: 多孔真空吸附適用于研發(fā)，單片加工；陶瓷盤貼蠟固定，適用于產(chǎn)能效益，設(shè)備兼容性高，2"~6"兼容。
    8. 設(shè)備性能穩(wěn)定可靠，損耗率低。
    9. 晶片厚度自動測厚系統(tǒng)可選配，滿足客戶自主多樣化精度需求 。
    10. 緩慢啟動﹑緩慢停止裝置。
    11. 完善的售后服務(wù)，12小時內(nèi)電話或郵件回復(fù)問題，48小時內(nèi)工程師到達(dá)客戶現(xiàn)場。
    12. 質(zhì)保期間3月1次工程師例行拜訪，實時解決客戶的需求和突發(fā)問題。
    13. 設(shè)備適用于多種材料加工，高硬性SiC材料、藍(lán)寶石、軟性材料Si、InP、Ge、GaAs、GaSb等等。
     

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