介紹：
在不斷推出新的清洗設(shè)備的同時，盛美半導(dǎo)體還推出了一項全新專利技術(shù) -- “Immersion-C”。在 Pillar bumping（突塊）的整個工藝流程中，涂膠是一大關(guān)鍵，其在晶圓表面的厚度以及均一性，將直接影響到 bumping 的質(zhì)量。為保證質(zhì)量，涂膠腔體的定期清洗也自然成為一項關(guān)鍵指標(biāo)
特點：
盛美半導(dǎo)體全新的專利技術(shù)“Immersion - C”腔體自動清洗技術(shù)，采用全浸泡的方式，可在裝備進(jìn)行生產(chǎn)的同時逐個對腔體進(jìn)行自動清洗，從而大大提高裝備的利用率。并且清洗液還可回收重復(fù)使用，有效地降低生產(chǎn)成本
特點：
1、Ultra C SAPS是盛美獨立開發(fā),具有自主知識產(chǎn)權(quán)的兆聲波單片清洗設(shè)備
2、它主要有三部分組成：機(jī)械前端模塊、液體供應(yīng)模塊以及工藝加工模塊,包括清洗腔以及兆聲波能量發(fā)生器等
3、具有極高的顆粒去除效率,并且可以控制硅片表面的能量密度均勻的分布以去除“hot spots”,達(dá)到對器件的無損傷清洗。同時,所有的化學(xué)清洗液均可單獨回收循環(huán)利用。
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