特點(diǎn):
用途廣泛的鍍層厚度測(cè)量?jī)x,包括金層測(cè)厚、銀層測(cè)厚和化金厚度等。
通過(guò)組合可選的高壓和濾片,可以對(duì)較薄的鍍層(如50 nm Au 或 100 μm Sn)和較厚的鍍層進(jìn)行同樣效果的測(cè)量.
配有的微聚焦管,可以測(cè)量100 μm大小的微小測(cè)量點(diǎn)。
比例計(jì)數(shù)器可實(shí)現(xiàn)數(shù)千cps(每秒計(jì)數(shù)率)的高計(jì)數(shù)率。
從下至上的射線方向,從而可以快速簡(jiǎn)便的放置樣品。
底部C型開槽的大容量測(cè)量艙
典型應(yīng)用:
FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ-WAFER專用兼容6、8、12英寸晶圓,移動(dòng)范圍覆蓋晶圓150,200,300 mm (6、8、12 英寸) 上 的每一個(gè)點(diǎn)
•測(cè)量極微小平面部件結(jié)構(gòu),如印制線路板
• 分析超薄鍍層, 如,≤ 0.1 μm 的Au 和Pd 鍍層
• 測(cè)量電子工業(yè)或半導(dǎo)體工業(yè)中的功能性鍍層
• 分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng)
• 全自動(dòng)測(cè)量,如在質(zhì)量控制領(lǐng)域