HY-HSpeed是一種非接觸式的噴射點(diǎn)膠閥，可實(shí)現(xiàn)對(duì)多種流體、膠粘劑的高速及可控容量的點(diǎn)膠，如底部填充膠、密封膠、環(huán)氧膠、UV膠、熱熔膠、紅膠等等。
HY-HSpeed廣泛應(yīng)用于指紋模組、SMT、FPC&PCB組裝行業(yè)、LED封裝行業(yè)、能源行業(yè)、電聲行業(yè)、光學(xué)、MEMS、RFID以及其它需要高精度、高效率、非接觸及有空間限制的場(chǎng)合
特點(diǎn)：
1. 高速噴射，每秒最高250點(diǎn)
2. 可任意設(shè)定點(diǎn)的大小 最小單點(diǎn)直徑可達(dá)250微米
3. 最高膠水粘度可達(dá)200000CPS
4. 最小單點(diǎn)膠量可達(dá)0.02mg
5. 膠點(diǎn)形狀一致，無(wú)拉尖現(xiàn)象
6. 最小噴射空間0.20mm
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這個(gè)是磁控閥還是機(jī)械閥，口徑有哪些規(guī)格？
HY-HSpeed是一種非接觸式的噴射點(diǎn)膠閥，可實(shí)現(xiàn)對(duì)多種流體、膠粘劑的高速及可控容量的點(diǎn)膠，如底部填充膠、密封膠、環(huán)氧膠、UV膠、熱熔膠、紅膠等等。
HY-HSpeed廣泛應(yīng)用于指紋模組、SMT、FPC&PCB組裝行業(yè)、LED封裝行業(yè)、能源行業(yè)、電聲行業(yè)、光學(xué)、MEMS、RFID以及其它需要高精度、高效率、非接觸及有空間限制的場(chǎng)合
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2. 可任意設(shè)定點(diǎn)的大小 最小單點(diǎn)直徑可達(dá)250微米
3. 最高膠水粘度可達(dá)200000CPS
4. 最小單點(diǎn)膠量可達(dá)0.02mg
5. 膠點(diǎn)形狀一致，無(wú)拉尖現(xiàn)象
6. 最小噴射空間0.20mm
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HY-HSpeed是一種非接觸式的噴射點(diǎn)膠閥，可實(shí)現(xiàn)對(duì)多種流體、膠粘劑的高速及可控容量的點(diǎn)膠，如底部填充膠、密封膠、環(huán)氧膠、UV膠、熱熔膠、紅膠等等。
HY-HSpeed廣泛應(yīng)用于指紋模組、SMT、FPC&PCB組裝行業(yè)、LED封裝行業(yè)、能源行業(yè)、電聲行業(yè)、光學(xué)、MEMS、RFID以及其它需要高精度、高效率、非接觸及有空間限制的場(chǎng)合
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1. 高速噴射，每秒最高250點(diǎn)
2. 可任意設(shè)定點(diǎn)的大小 最小單點(diǎn)直徑可達(dá)250微米
3. 最高膠水粘度可達(dá)200000CPS
4. 最小單點(diǎn)膠量可達(dá)0.02mg
5. 膠點(diǎn)形狀一致，無(wú)拉尖現(xiàn)象
6. 最小噴射空間0.20mm
售后保障
HY-HSpeed是一種非接觸式的噴射點(diǎn)膠閥，可實(shí)現(xiàn)對(duì)多種流體、膠粘劑的高速及可控容量的點(diǎn)膠，如底部填充膠、密封膠、環(huán)氧膠、UV膠、熱熔膠、紅膠等等。
HY-HSpeed廣泛應(yīng)用于指紋模組、SMT、FPC&PCB組裝行業(yè)、LED封裝行業(yè)、能源行業(yè)、電聲行業(yè)、光學(xué)、MEMS、RFID以及其它需要高精度、高效率、非接觸及有空間限制的場(chǎng)合
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1. 高速噴射，每秒最高250點(diǎn)
2. 可任意設(shè)定點(diǎn)的大小 最小單點(diǎn)直徑可達(dá)250微米
3. 最高膠水粘度可達(dá)200000CPS
4. 最小單點(diǎn)膠量可達(dá)0.02mg
5. 膠點(diǎn)形狀一致，無(wú)拉尖現(xiàn)象
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