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1、功能:
在半導(dǎo)體集成電路芯片制作中的切割制程后,將切割/分割后的芯片背面所貼的膜用擴(kuò)張環(huán)固定,利用工作臺(tái)的上升,使膜向X-Y方向均勻擴(kuò)張,從而帶動(dòng)芯片擴(kuò)張至任意間隔,大大方便了芯片切割/分割制程后的處理。
2、原理:
晶圓擴(kuò)膜機(jī)是用于切割制程之后,將膜均勻拉伸,從而使切割后的芯片分離,并均勻拉開一定距離的設(shè)備。采用伺服電機(jī)的擴(kuò)膜方式,擴(kuò)膜高度及速度可在配置的觸摸屏中參數(shù)化進(jìn)行設(shè)置。
3、用途:
從晶圓上切割出半導(dǎo)體集成電路芯片的切割制程之后,芯片和芯片之間的縫隙很小,會(huì)導(dǎo)致芯片和芯片之間碰撞產(chǎn)生崩邊,造成浪費(fèi)。
擴(kuò)膜機(jī)可以簡單快速地將切割后的芯片向X-Y方向擴(kuò)張,芯片之間的間距均勻地增大到所需的尺寸,將芯片分離,避免芯片與芯片碰撞損傷從而得到完好的集成電路芯片。帶加熱且溫度可調(diào)的工作臺(tái)設(shè)計(jì),可令擴(kuò)膜效果更好,且可大大提高擴(kuò)膜高度,以滿足不同的客戶需求。擴(kuò)膜高度可調(diào)。護(hù)膜速度可調(diào)。工作臺(tái)溫度可調(diào)。
設(shè)備適用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等產(chǎn)業(yè),適用于半導(dǎo)體集成電路芯片制作中切割制程后的擴(kuò)張或拉伸工藝。
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2017-07-12