本設(shè)備系在LD 芯片上進行劃線作業(yè),并配合后段劈裂機臺之劈片動作使芯片達Bar 狀或Chip 狀之切割機
臺。切割方式系以固定切割刀,僅移動工作臺之方式進行。本機并加裝影像辨識系統(tǒng)以執(zhí)行自動對位作業(yè)。
1. 用金剛石刀自動劃片,能夠利用圖像處理裝置自動找平LD bar(條形巴)兩端并找到開始芯片位置后
進行劃片。
2. 具有一次劃片,二次劃片及全劃片功能。劃片程序可存儲及調(diào)出,能夠自動記錄劃切芯片數(shù)量及金剛
石刀使用次數(shù)。
3. 具有圖像預(yù)掃描功能,二次劃片速度≥4000 顆/小時,同比其他廠家機臺,產(chǎn)能可提升1/3。
4. 劃片刀與芯片接觸通過touch sensor 指示,劃切位置,長度及深度有程式控制可調(diào)。