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    日東電工 HR3000III全自動研磨撕膜機揭膜機

    應用于半導體行業(yè):

    半導體加工設備-其他設備類

    產品品牌

    日東電工

    規(guī)格型號:

    300 mm/200 mm

    庫       存:

    100

    產       地:

    日本

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:日東電工

    型號:300 mm/200 mm

    所屬系列:半導體加工設備-其他設備類

       HR3000III
     
      具有前開式晶圓盒
     
      開放式晶圓匣
     
      具有剝離觸發(fā)器,因此具有穩(wěn)定的剝離效果
     
      通過對剝離棒的準確控制可實現(xiàn)較低應力的剝離
     
      可通過觸摸面板和配方功能實現(xiàn)簡易操作
     
      日志文件功能標準設備
     
      符合 CE 標志/SEMI S2/S8規(guī)范要求
     
      可添設晶圓映射掃描儀
     
      符合 SECS/GEM 標準
     
      可用晶圓尺寸:300 mm/200 mm
     
      可用晶圓厚度:100 um 或更厚
     
      吞吐量:60晶圓/小時 

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