網(wǎng)站首頁

中|EN

當(dāng)前位置: 首頁 » 設(shè)備館 » 半導(dǎo)體加工設(shè)備 » 其他設(shè)備類 »GNX200BP岡本8寸全自動研磨拋光一體機
    •
    包郵 關(guān)注:685

    GNX200BP岡本8寸全自動研磨拋光一體機

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-其他設(shè)備類

    產(chǎn)品品牌

    岡本

    庫       存：

    100

    產(chǎn)       地：

    日本

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付
    • 商品詳情
    • 商品參數(shù)
    • 評價詳情(0)
    • 裝箱清單
    • 售后保障

    品牌：岡本

    型號：

    所屬系列：半導(dǎo)體加工設(shè)備-其他設(shè)備類

     一、BG設(shè)備概要：
    1.        該研磨機系統(tǒng)是全自動向下進(jìn)給式研磨機。設(shè)備用于半導(dǎo)體材料諸如：硅、陶瓷、石英、碳化硅等硬質(zhì)材料的高精度研磨。GNX200B兼容加工4”、5”、6”、8”晶圓，不需要更換夾具。
    2.        機械手從片盒取片子傳送到對中工作區(qū)，上料手拾取晶圓傳送到工作臺，工作臺被固定在步進(jìn)臺上旋轉(zhuǎn)120度送到粗磨工作區(qū)。
    3.        在完成粗磨以后，工作臺移動到第二個研磨軸做精磨，在完成精磨后，工作臺旋轉(zhuǎn)120度到清潔站。
    4.        在清潔站用去離子水和毛刷清洗晶圓，然后下料手取晶圓送到甩干臺，在甩干臺再次用去離子水和壓縮氣體清洗。
    5.        在甩干臺晶圓被清潔后，機械手將晶圓放到片盒里。
    6.        在線自動厚度測量，該裝置是防水的微電子測量/控制單元，用微加工器來控制測量頭，在研磨期間和研磨前測量晶圓厚度，操作界面上顯示測量結(jié)果，在實際硅片厚度條件下產(chǎn)生控制信號。
    7.        操作方法：全自動、半自動、手動。

    二、設(shè)備特點：
    1.        研削加工技術(shù)：日本機械學(xué)會授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎。
    2.        機械精度的調(diào)整方法：通過主軸進(jìn)行調(diào)整（獨有專利），因為可進(jìn)行原點定位，所以精度調(diào)整相當(dāng)容易；可2處調(diào)節(jié)。
    3.        標(biāo)準(zhǔn)驅(qū)動方式：齒軸+定位銷進(jìn)行定位，長年使用也不會發(fā)生位移。
    4.        標(biāo)準(zhǔn)潤滑方式：潤滑油及防護罩，防止進(jìn)入異物造成磨損。
    5.        設(shè)備剛性：高剛性，不會因老化造成精度變化，部件由岡本自產(chǎn)鑄金一體化生產(chǎn)。

    咨詢

    購買之前，如有問題，請向我們咨詢

    提問:
     

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的相關(guān)同類產(chǎn)品：

    服務(wù)熱線

    4001027270

    功能和特性

    價格和優(yōu)惠

    微信公眾號