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    多波段激光切割系統(tǒng)

    應用于半導體行業(yè):

    半導體二手設備-二手晶體專用設備

    庫       存:

    100

    產(chǎn)       地:

    全國

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:

    型號:

    所屬系列:半導體二手設備-二手晶體專用設備

     特點

    l 能同時實現(xiàn)微細加工與高輸出能量的大面積加工

    從最小0.5微米到最大300微米,對半導體機FPD金屬薄膜的微細加工到Color Filter的大面積加工都可以應對,另外最大往返周波數(shù)可到50Hz,也可用在各種應用層面上

    l 采用高剛性材料制作外殼,鐳射頭抗震性強,耐高溫

    l 高精度的可變換輸出功率鐳射系統(tǒng)

    l 多功能控制臺可結(jié)合操作人員所有功能需求,可記憶四組常用加工條件


    加工性能參考表(根據(jù)波長吸收特性)

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    應用于半導體行業(yè)的相關同類產(chǎn)品:

    服務熱線

    4001027270

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