應(yīng)用領(lǐng)域
電子封裝（晶片凸點和晶片級CSP）
光電設(shè)備（LEDs，激光二極管，波導陣列）
探測器 （CCD，近/遠 紅外，實時X射線）
MEMS 和MOEMS 設(shè)備顯示器 （LCDs，聚合體LCD，OLED）
適用感光層
適用與各種類型的光刻膠及Dry-film, BCB, Polyimide, SU-8
適用與G, H, I線及深紫外曝光
適用基材半導體材料
Si, SiGe, SOI, SOS, GaAs, InP, InSb, CZT, MCT，LiNbO3, 石英, 玻璃,
Flex, Rigid substrates (FR-4, BT-epoxy), Kapton, metal
特點
使用365/400/436納米波長的近紫外波長,最小線寬可以做到0.6微米以下
CCD傳送圖像,操作員可以通過顯示器輕鬆完成掩范本和基板的對準,減少疲勞,降低誤操作
同檔次設(shè)備中性價比極高,穩(wěn)定性媲美歐洲產(chǎn)品,完善的技術(shù)支援和業(yè)內(nèi)口碑良好的售后服務(wù)
高效率的產(chǎn)能,45片-60片/小時
機型設(shè)計簡潔,操作方便,功能升級無須更換機型,維護所需時間和成本極少
有SEMIAUTO/AUTO ALIGMENT,等自動化機型和功能可供選擇
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