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    WH-2000A 真空熱壓鍵合機

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體加工設備-鍵合設備-熱壓鍵合機

    庫       存：

    1000

    產(chǎn)       地：

    中國-江蘇省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    客服電話：4001027270

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    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導體加工設備-鍵合設備-熱壓鍵合機

     

    產(chǎn)品簡介

    WH-2000A真空熱壓鍵合機是蘇州汶顥微流控技術(shù)股份有限公司獨立開發(fā)，用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合，是國內(nèi)外第一款硬質(zhì)塑料微流控芯片加工專用設備。


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    aa.png

     

     

    產(chǎn)品特點

    (1) 使用恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制精確；

    (2) 鋁合金工作平臺，上下面平整，熱導速度快，熱導均一；

    (3) 加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；

    (4) 風冷降溫，降溫速率均一，有利于提高鍵合效果；

    (5) 壓力精確可調(diào)，針對不同的材料選用不同的壓力控制；

    (6)采用獨特的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。


     

    技術(shù)參數(shù)

    1、 外形尺寸：470×415×876(長×寬×高)mm；

    2、重量：80kg；

    3、工作面板面積：230×200(長×寬)mm；

    4、可鍵合芯片厚度：0~140mm；

    5、額定電壓：AC220V/50HZ；

    6、壓力范圍：0~5kN；

    7、額定功率：1.4KW；

    8、 額定最高溫度：200℃；



     

     

     

    aa1.png特征圖解

    (1) 氣缸；

    (2) 精密調(diào)壓閥；

    (3) 顯示屏；

    (4) 玻璃觀察窗；

    (5) 電源接口；

    (6) 上板調(diào)溫旋鈕；

    (7) 上板溫度開關；

    (8) 風扇開關；

    (9) 氣缸控制開關；

    (10) 下板溫度開關；

    (11) 下板調(diào)溫旋鈕；

    示意圖1

     

     

     

    (12) 氣壓數(shù)顯表；

    (13) 真空表；

    (14) 密封圈；

    (15) 進氣口；

    (16) 氣源進口；

    (17) 真空抽氣口。

     

     

     

     

     

    注：以上圖案以實物為準，如有變動恕不另行通知。

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