產(chǎn)品簡介

        對于微流控芯片來說，一般由上/下兩片芯片組成，上/下芯片通常是分別制備，因此，要獲得具有使用級別的微流控芯片，必須將上/下兩片芯片進行封合，封合是微流控芯片獲得實際使用功能的關(guān)鍵一步，只有封合后，流體才能在上/下芯片形成的微通道中流動。上/下芯片在封合的過程中必須對準，否則將引起芯片上微結(jié)構(gòu)和微通道的錯位，最終導致整張微流控芯片的無效性。然而，由于上/下芯片的表面通常是由微米級別的微結(jié)構(gòu)和微通道組成的，對準部位涉及“微米級別”的微通道與微結(jié)構(gòu)（微流道），尺寸小，采用肉眼和手動調(diào)節(jié)來對準困難很大，尤其是需要精確對準的特定位置，很難找準對準位置，還會產(chǎn)生 XY 軸偏移的問題，此外，單純的手動調(diào)節(jié)非常耗費時間。

對準平臺（WH-AM-01）是由汶顥股份獨立開發(fā)，具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高新技術(shù)產(chǎn)品，專門用于微流控芯片的上/下兩片芯片的對準與封合。

針對上述問題，對準平臺（WH-AM-01）配置了雙顯微鏡頭，減小了由于局部對準產(chǎn)生的對準誤差。同時，引入了 X-Y-θ 三軸移動平臺，進一步縮小了芯片整體的對準誤差，將對準誤差控制在了 10μm以內(nèi)。

該產(chǎn)品適用于以下類型的微流控芯片的對準與封合：PDMS/PDMS、PDMS/玻璃、PDMS/PMMA、PMMA/PMMA 芯片，適合目前 organ-on-a-chip 等領域?qū)τ诰哂?D結(jié)構(gòu)的微流控芯片的對準與封合需求。當然，也適合于其他需要精確對準的其他領域。

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特征圖解

                   1.  1#顯微鏡；

                   2.  2#顯微鏡；

                   3.  顯微鏡固定塊；

                   4.  顯微鏡支架；

                   5.  顯微鏡支架Z軸微調(diào)旋鈕； 

                   6.  顯微鏡支架X軸微調(diào)旋鈕； 

                   7.  顯微鏡支架Y軸微調(diào)旋鈕； 

                   8.  支架；

                   9.  底板；

                     10. 上層載物臺Z軸微調(diào)旋鈕； 

                     11. 下層載物臺X軸微調(diào)旋鈕； 

                     12. 顯微鏡照明按鈕；

                     13. 顯微鏡拍照按鈕；

                     14. 顯微鏡調(diào)焦旋鈕

                     15. 上層載物臺；

                     16. 下層載物臺；

                     17. 背光燈；

                     18. 下層載物臺R軸微調(diào)旋鈕； 

                     19. 下層載物臺Y軸微調(diào)旋鈕。