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ASMPT足跡遍布全球30多個國家,集團持續(xù)發(fā)揮自身在國際業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)與資源方面的優(yōu)勢,推動其主要業(yè)務(wù)的增長 -- 后工序設(shè)備,物料和SMT 解決方案業(yè)務(wù)份部。
于1975年在香港成立,集團是全球首個為半導(dǎo)體封裝及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的所有工藝步驟提供技術(shù)和解決方案的設(shè)備制造商,包括從半導(dǎo)體封裝材料和后段(芯片集成、焊接、封裝)到SMT 工藝。全球并無其他設(shè)備供應(yīng)商擁有類似的全面產(chǎn)品組合及對裝嵌及SMT程序的廣泛知識及經(jīng)驗。
后工序設(shè)備業(yè)務(wù)生產(chǎn)及提供半導(dǎo)體裝嵌及封裝設(shè)備,應(yīng)用于微電子,半導(dǎo)體,光電子,及光電市場。其提供多元化產(chǎn)品如固晶系統(tǒng),焊線系統(tǒng),滴膠系統(tǒng),切筋及成型系統(tǒng)及全方位生產(chǎn)線設(shè)備。物料業(yè)務(wù)生產(chǎn)及提供半導(dǎo)體封裝材料,由引線框架部和模塑互連基板部構(gòu)成。 SMT 解決方案業(yè)務(wù)負責(zé)為 SMT、半導(dǎo)體和太陽能市場開發(fā)和分銷一流的 DEK 印刷機,以及一流的 SIPLACE SMT 貼裝解決方案。
ASMPT于1989年在香港聯(lián)交所上市。
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