VLO6/VLO12 真空焊接系統
專為小批量生產和研發(fā)設計的系統
VLO6/VLO12真空焊接系統使用真空來達到無空洞焊點,能完全滿足研發(fā)部門的需求,并適用于小批量生產,使用VLO12后,受空洞影響的焊接地區(qū)范圍能減少到2%,而一般的回流焊的范圍則在20%附近。
此機臺無需助熔劑,無空焊點,使用不同氣體【N2,最高達100%的H2,N2/H2 95%/5%】,是生產的理想設備,它也能使用于有HCOOH的活化的應用,及有RF等離子的干法活化的應用。使用后者時,焊點無空洞,異常干凈。
可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝,也可使用無助焊劑工藝。本設備系統控制電腦有著友好的觸摸屏界面,能直接操作設備,修改工藝路徑及保存菜單
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