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總體描述:
QMC PLS & SLS系列利用配有特殊設計的光學傳輸系統(tǒng)的鐳射系統(tǒng),可切割各類基板進行量產化作業(yè)。
通過高切割劃片速度,保證了高水平的效率和產量,并提供各種獨特的用戶友好功能,如自動產品邊緣檢測功能和自動補償厚度偏差功能 。
優(yōu)勢特點:
產品應用
藍寶石,硅,金屬,陶瓷,玻璃等。
對一般藍寶石產品&DBR產品應用一體化系統(tǒng)。
全自動操作系統(tǒng)
產品自動上料/下料系統(tǒng)。
自動檢測產品的邊緣功能。
自動補償產品厚度偏差。
更高的生產能力
在LED世界,最快的激光劃片/切割速度。
工作臺最快速度: 1,200mm/sec。
為更高的生產能力,開發(fā)最適宜的軟件系統(tǒng)。
改良工作窗口
為提高設備可靠性及費用效率性,最優(yōu)化硬件設計。
防止震動解決方案(硬件&軟件)可提高設備可靠性 。
最優(yōu)化的切痕檢查功能。
杰出的鐳射光斑品質和可信賴的優(yōu)秀性能。
N2氣體保護光束傳輸系統(tǒng)
長壽命,免維護的光學鏡片和最佳的激光束傳輸方式。
根據(jù)工藝要求自動調整鐳射功率的能力。
模塊式更換為更容易, 更快速的維修服務。
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