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    KJ200W高速精密橫向減薄機

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體加工設備-晶圓減薄拋光設備-磨削機

    庫       存：

    1000

    產(chǎn)       地：

    中國-廣東省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導體加工設備-晶圓減薄拋光設備-磨削機

     

    用途：
    非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。如：LED藍寶石襯底、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片以及各種金屬材料的快速減薄。


    設備原理：
    1.本高速精密橫向減薄機為全自動精密磨削設備，由真空主軸吸附工件與磨輪作相反方向旋轉(zhuǎn)運動,磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產(chǎn)效率高。
    2.設備可自動對刀、實際檢測磨削扭力、自動調(diào)節(jié)工件磨削速度，從而防止工件磨削過程中因壓力過大產(chǎn)生變形及破損，自動補償砂輪磨損厚度尺寸。


    技術參數(shù)：

        金剛石磨輪尺寸（mm）：     φ200mm*H30
        工件最大加工尺寸（mm）：     φ200mm
        工件電機功率/轉(zhuǎn)速（mm）：     0.25kw/0-800rpm
        磨輪電機功率/轉(zhuǎn)速（mm）：     2.2kw/0-1800rpm
        控制工件精度（平行度）（mm）：     0.001mm(φ100mm)
        外形尺寸w*d*h):     1350mm*600mm*1600mm
         重量(kg）：     1100kg

     

    備注：由于技術不斷更新，以上數(shù)據(jù)僅供參考，最終以實體數(shù)據(jù)為準！

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