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MWM-10 高檔手動(dòng)貼膜機(jī)

該設(shè)備用于Wafer 切割前的貼膜工序，即在Wafer和frame上貼藍(lán)膜或者UV膜。

主要規(guī)格手動(dòng)貼膜機(jī)詳細(xì)參數(shù)

晶圓尺寸

直徑 4,5, 6,8英寸（客戶(hù)指定）

貼膜Wafer厚度

100-1000um（特殊厚度請(qǐng)指定）

貼膜使用膜

藍(lán)膜或UV膜，膜寬度230mm~300mm

frame尺寸

6寸,8寸(客戶(hù)指定)

工作效率

80片/小時(shí)

控制系統(tǒng)

PLC（松下品牌）

靜電去除裝置

離子風(fēng)扇

上下料

手動(dòng)上下料

Wafer定位

工作臺(tái)上對(duì)應(yīng)產(chǎn)品輪廓的刻線(xiàn)

Wafer放置臺(tái)

Telflon處理真空平臺(tái),貼膜后真空自動(dòng)釋放

工作臺(tái)有浮動(dòng)，并且工作臺(tái)高度可以調(diào)節(jié)，這樣有效處理不同厚度的晶圓，工作臺(tái)帶加熱，溫度在0-80°可設(shè)，加熱溫度均勻性好，偏差控制在2度以?xún)?nèi)，歐姆龍溫度控制器控制

高檔手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)

應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

產(chǎn)品品牌

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高檔手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)

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