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立德愛博LDAOI-13B晶圓視覺檢測儀

LDAOI-13B機械特性:

★ 各種規(guī)格3D TSV 8英寸、12英寸晶圓整體檢測;

★ 可生成多種格式MAPPING文件;

★ 可在MAPPING圖任意確定5個檢查區(qū)域，實現(xiàn)抽檢功能；

★ 大型數(shù)據(jù)根據(jù)MAPPING圖號可以瀏覽過去幾天的檢查過程圖片和結(jié)果，根據(jù)檢查結(jié)果，實現(xiàn)離線檢查功能

★ 中文操作簡易且運行穩(wěn)定可靠的軟件系統(tǒng);

●圖像識別處理系統(tǒng)

★ 采用精密高清晰度1400萬彩色面陣相機工業(yè)攝像機,及高清晰度同軸光雙遠芯鏡頭;

★ 傳輸方式：usb3.0；12fps(4384*3288 2.2μ）高速成像、高清晰度圖像為圖像采集提供了有效保障;

★ 簡易操作、可程式搜尋晶片范圍、形狀及晶片間距;

★ 可程式器件參數(shù)設置、PR定位、提供快速品種轉(zhuǎn)換;

★ 17”寬屏彩色液晶顯示器為圖像識別預覽及界面操作提供了更為有效的保障;

★ 圖像識別精度：4384*3288像素約3.6μ

★ 單幅測量范圍;15mm*11.8mm

★ 采用同軸LED燈光源,側(cè)LED漫反射燈光源匹配設計方案,為反光度不同的晶片，斜坡處復雜圖像提供了可靠的保障.

★ 檢測功能：

1、斷路、短路、缺口、毛剌、線寬窄、凹坑、變色檢測

2、錫球大小、劃傷、毛剌檢測

3、電路綠色保護膜的完整檢測（正在開發(fā)）

4、玻璃面劃傷、黑點、裂痕檢測（正在開發(fā)）

●工作臺系統(tǒng)

★ X、Y均采用伺服電機,雙層直線導軌工作臺和滾珠絲桿結(jié)構(gòu);

★ 獨特的工作臺懸浮設計方案,保證設備運行精度及長期穩(wěn)定性;

立德愛博LDAOI-13B晶圓視覺檢測儀規(guī)格參數(shù)

系統(tǒng)配制

操作系統(tǒng)	32位win7
Cpu	Xeon 8核 E3-1245 V3 3.4GHz
內(nèi)存	DDR3 ECC 4G
硬盤	SSD120G 4T硬盤

生產(chǎn)周期：8分鐘/片 8″(200mm)外徑

芯片XY工作臺

芯片尺寸 8″(200mm)外徑12″(300mm)外徑

最大行程 12″×12″(325×325mm)

分辯率 0.02mil(0.5μm)

重復率±0.02mil(±0.5μm)

圖像識別系統(tǒng)

圖像識別 256級灰度

分辯率4384*3288像素圖像識別精度約3.6μ

所需條件

電壓AC-220V/50Hz

真空負壓≤80Kpa

功率消耗 1000W

體積及重量

長*寬*高1150*980*1800mm

重量700 kg

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