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    包郵 關(guān)注:1226

    日本大途電子DAITRON 晶片分揀機(jī)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-切割設(shè)備-線切割機(jī)

    產(chǎn)品品牌

    日本大途 DAITRON

    庫(kù)       存：

    9

    產(chǎn)       地：

    中國(guó)-廣東省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：日本大途 DAITRON

    型號(hào)：

    所屬系列：半導(dǎo)體加工設(shè)備-切割設(shè)備-線切割機(jī)


    WCS821B  WCS-822B
    概要
    這是一臺(tái)帶有扁平環(huán)（供應(yīng)側(cè)），托盤（存儲(chǔ)側(cè)）裝載機(jī)和卸載機(jī)的全自動(dòng)機(jī)器。
    對(duì)于每個(gè)芯片，執(zhí)行NG標(biāo)記辨別，角落抖動(dòng)檢測(cè)和位置校正值檢測(cè)。
    在更換環(huán)時(shí)，在附屬的成像裝置上執(zhí)行晶片粘貼機(jī)處的角度偏差檢測(cè)（θ校正值）。
    特點(diǎn)
    采用最新型線性傳送拾取臂的高速（0.5秒/ 1片）自動(dòng)機(jī)器FD分類是可能的
    通過切割之后半導(dǎo)體元件（芯片）的NG標(biāo)記的存在/不存在以及前一過程中探測(cè)機(jī)的數(shù)據(jù)（FD）分離到托盤中
    基本規(guī)格
    時(shí)間
    ０．５sec/chip～
    晶圓尺寸
    φ８”（φ６”）□140mm～□40mm×６
    托盤尺寸
    □2“，□3”，□4“（對(duì)于JEDEC托盤，型號(hào)：WCS - 812 J）
    成像設(shè)備
    多級(jí)
    芯片θ校正
    標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備（±5°校正）
    環(huán)旋轉(zhuǎn)機(jī)制
    標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備（360°旋轉(zhuǎn)）
    x型機(jī)械手機(jī)構(gòu)
    標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備
    切片剝離法
    非接觸式同步型

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