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    斯利通絕緣性散熱良好的電壓調(diào)節(jié)器陶瓷電路板

    應用于半導體行業(yè):

    半導體器件-傳感器-電壓、電流

    產(chǎn)品品牌

    斯利通

    發(fā)貨期限:

    20天

    庫       存:

    10000000

    產(chǎn)       地:

    中國-湖北省

    數(shù)       量:

    減少 增加

    價       格:

    面議
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    品牌:斯利通

    型號:

    所屬系列:半導體器件-傳感器-電壓、電流

       斯利通電壓調(diào)節(jié)器陶瓷電路板,采用LAM技術,強大的熱穩(wěn)定性,高頻性能,絕緣性能,新一代功率電子模塊理想材料,斯利通電壓調(diào)節(jié)器陶瓷電路板為客戶定制化生產(chǎn),無需開模,快速打樣!斯利通電壓調(diào)節(jié)器陶瓷電路板廠家擁有良好的熱學,電學性能,專業(yè)制造陶瓷電路板,產(chǎn)品優(yōu)良的絕緣性,耐壓高達20KV,電壓調(diào)節(jié)器陶瓷電路板,根據(jù)客戶要求,定制化服務,產(chǎn)品質(zhì)量高,穩(wěn)定性好!

        富力天晟科技(武漢)有限公司是一家專業(yè)從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術企業(yè),它背靠研發(fā)實力強大的武漢光電國家實驗室,在電路板直接圖形化方面擁有獨特的技術優(yōu)勢。

      公司主要產(chǎn)品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板(包括二維和三維電路板)等,采用自主研發(fā)的激光快速活化金屬化技術(Laser Activation metallization, 簡稱LAM技術)技術制作而成。

      金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好,可以重復焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào),L/S分辨率可達到10μm,可直接實現(xiàn)電鍍封孔,形成雙面基板,為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。

      斯利通陶瓷基板具有比一般PCB更高的耐熱耐壓性能,在智能照明,智能芯片,電子材料,航天航空,LED,傳感器等方面有很多的應用。是一種新型材料,斯利通采用激光快速活化金屬化技術,在打孔速度,大小方面比同行具有很多的優(yōu)勢,出貨速度快,打樣速度快,并且可以定制各種規(guī)格。

    陶瓷電路板技術參數(shù):

      可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃內(nèi)長期使用

      高頻損耗:小,可進行高頻電路的設計和組裝

      線/間距(L/S)分辨率:可達20μm

      有機成分:不含有機成分,耐宇宙射線

      氧化層:不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用

      陶瓷電路板售后服務:

      感謝您選購本公司陶瓷電路板,本產(chǎn)品嚴格按照國家質(zhì)量體系標準進行質(zhì)量控制。

      電話:+86 18186129934

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