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    德國海德堡Heidelberg激光直寫光刻機DWL66+

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體加工設(shè)備-光刻設(shè)備

    產(chǎn)品品牌

    德國海德堡Heidelberg

    庫       存：

    1

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

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    品牌：德國海德堡Heidelberg

    型號：

    所屬系列：半導(dǎo)體加工設(shè)備-光刻設(shè)備

     

    德國海德堡Heidelberg激光直寫光刻機DWL66+

    科研用激光直寫系統(tǒng)
    具有多種直寫模塊，實現(xiàn)不同精度直寫需求
    能于結(jié)構(gòu)上進行灰度曝光

    DWL 66+激光光刻系統(tǒng)是具經(jīng)濟效益的高分辨率圖像產(chǎn)生器，適用于小批量掩模板制作和直寫需求。該系統(tǒng)的功能和靈活性使其成為Life Science, Advanced Packaging, MEMS, Micro-Optics, Semiconductor以及所有其他需要微結(jié)構(gòu)應(yīng)用的刻研工具。DWL 66+的客戶群包括全球200多所頂尖大學(xué)和研究機構(gòu)，許多系統(tǒng)功能是與這些機構(gòu)合作開發(fā)，及先進技術(shù)不斷改進以增加高分辦率：DWL 66+的最小結(jié)構(gòu)尺寸為300 nm，提供了極高的分辨率，優(yōu)于或等于研發(fā)領(lǐng)域中最強大的光學(xué)光刻系統(tǒng)。

    基本的DWL 66+包含創(chuàng)造和分析微結(jié)構(gòu)所需的所有功能。它可以用于掩模板制作或直寫在任何涂有光刻膠的平坦材料上，多樣化選擇可提高靈活性，使系統(tǒng)適用于更多應(yīng)用領(lǐng)域。

     

     

     

     
     
     
     
     
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