M-S平臺是一款手動-半自動微組裝系統(tǒng)。基于該平臺開發(fā)出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的機型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監(jiān)控模塊、 芯片倒裝焊接模塊。 配合激光焊接模塊可完成mini LED柔性電路板返修、大型醫(yī)療設備（核心成像模塊組裝）、光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）、半導體（ MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電 路）。 該系列產(chǎn)品性能穩(wěn)定，性價比高，操作方便，尤其適合對生產(chǎn)效率要求不高，對精度要求高的科學研究所和院校實驗室等。
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工作方式 桌面式手動-半自動 Z軸行程 150mm 工作范圍 15*80（可定制） T軸行程 手動 器件尺寸范圍 0.1~30mm XY軸解析度 1μ 綜合貼裝精度 ±5μ 3σ Z軸解析度 3μ XY驅(qū)動形式 步進電機+滾珠絲桿 T軸解析度 0.05°（手調(diào)） 鍵合力控制 20-1000g 照明系統(tǒng) 白色/黃色環(huán)形光源 過程監(jiān)控系統(tǒng) 可測量長度、面積
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