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    微組MicroASM M-10S 微組裝鍵合機(jī)

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體封裝設(shè)備-固晶機(jī)-其他

    產(chǎn)品品牌

    微組

    庫(kù)       存：

    10

    產(chǎn)       地：

    中國(guó)-廣東省

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價(jià)       格：

    面議
    交易保障 擔(dān)保交易 網(wǎng)銀支付

    品牌：微組

    型號(hào)：

    所屬系列：半導(dǎo)體封裝設(shè)備-固晶機(jī)-其他

     M-S平臺(tái)是一款手動(dòng)-半自動(dòng)微組裝系統(tǒng)。基于該平臺(tái)開(kāi)發(fā)出M5S/M10S/M20S三款不同精度定位的機(jī)型。搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點(diǎn)膠及固化模塊、熱氮保護(hù)氣體模塊、基底預(yù)熱模塊、過(guò)程監(jiān)控模塊、 芯片倒裝焊接模塊。        配合激光焊接模塊可完成mini LED柔性電路板返修、大型醫(yī)療設(shè)備（核心成像模塊組裝）、光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）、半導(dǎo)體（ MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電 路）。       該系列產(chǎn)品性能穩(wěn)定，性價(jià)比高，操作方便，尤其適合對(duì)生產(chǎn)效率要求不高，對(duì)精度要求高的科學(xué)研究所和院校實(shí)驗(yàn)室等。

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