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    包郵 關(guān)注:210

    錫膏 銀膏檢測儀 3D SPI

    應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)：

    半導(dǎo)體測試設(shè)備-光學(xué)類測試-其他

    產(chǎn)品品牌

    PARMI

    規(guī)格型號：

    M L

    發(fā)貨期限：

    2-3個月天

    庫       存：

    1

    產(chǎn)       地：

    中國-上海市

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    面議
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    品牌：PARMI

    型號：M L

    所屬系列：半導(dǎo)體測試設(shè)備-光學(xué)類測試-其他

    Carmera System 雙鐳射光源技術(shù)4 mega pixel 高速CMOS 相機(jī)
    遠(yuǎn)心鏡頭，超清亮模組  
    X-Y Resolution X-Y解析度：10×10?  
    Lat eral Length 激光線寬：32mm
    Height Resolution 高度精度：0.1um
    Scan Soeed 掃描速度：60sq.cm/sec
    Height Repe atability 高度重復(fù)精度 3 Sigma<1mm on certification target
    Height Accuracy 高度測量精度 2um on certification target
    Inspection Type          檢測類型  焊錫高度檢測 缺錫等
    PCB Warpage  PCB彎曲補(bǔ)償  ±5mm（2%）
    Max. Paste height(um) 焊錫測量高度 1000
    Maximum Size PCB板尺寸 50×50mm-480×350mm
    Board Thickness PCB板厚度 0.4-5mm
    Maximum Board Weight PCB板承重 2kg

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