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    Wafer Debonding系列晶圓解鍵合機

    應用于半導體行業(yè)：

    半導體器件-其他器件類

    庫       存：

    99999

    產(chǎn)       地：

    全國

    數(shù)       量：

    減少 增加

    價       格：

    ￥1.00
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    品牌：

    型號：

    所屬系列：半導體器件-其他器件類

     

      晶圓解鍵合機 Wafer Debonding系列介紹：

      晶圓解鍵合機應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合（Wafer Bonding/Debonding)工藝。

       

      晶圓解鍵合機 Wafer Debonding系列特點：

      4”-8”/8”-12” 晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。

      解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。

      解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。

      可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。

      晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜。

      解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜。

      可選配嵌入式紫外線照射模塊。

      工控機+Windows系統(tǒng)。

      SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力。


      品名  

      Wafer Debonding系列（晶圓解鍵合機）

      晶圓尺寸

      4”-8”/8”-12”

      支持基板

      玻璃

      激光/UV/加熱器

      可選

      晶圓切割膜覆蓋

      搭載

      解鍵合機撕膜模塊

      搭載

      晶圓盒形式

      兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料

      其他

      SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力

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